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第二章 作业 第二章 逻辑门电路 第二章 逻辑门电路 第二章 逻辑门电路 第二章 逻辑门电路 第二章 逻辑门电路 §2.1 分立元件门电路 半导体二极管和三极管的开关特性 分立元件门电路 §2.2 TTL门电路 TTL反相器的结构与原理 TTL反相器的输入输出特性 TTL反相器的动态特性 TTL非门小结 其他类型TTL门电路 TTL电路的改进系列 课堂习题 §2.3 CMOS门电路 CMOS非门 其他的CMOS门电路 CMOS逻辑门电路系列 §2.4 TTL电路与CMOS电路的接口 TTL门驱动CMOS门 CMOS门驱动TTL门 本章小结 §2.3 CMOS门电路 数字电路 电流传输特性 在AB段,T2截止,内阻高,漏极电流几乎为0 在CD段,T1截止,内阻高,漏极电流几乎为0 在BC段,T2和T1都导通,两管处在转换状态,在Vi=VDD/2处,电流最大 CMOS门电路不可长期工作在BC段 §2.3 CMOS门电路 数字电路 输入特性 输入端接入保护电路 当电压低于-0.7V时,D2管导通 当电压高于VDD+0.7V时,D1管导通 保护二极管和电阻的几何尺寸有限,承受静电电压和功率有限 存储和运输时不可使用易起静电的物品包装,需使用金属屏蔽膜等 组装、调试时工具、仪表和工作台良好接地,衣物使用无静电材料 不用的输入端不可悬空 §2.3 CMOS门电路 数字电路 输出特性 低电平输出特性 §2.3 CMOS门电路 数字电路 高电平输出特性 §2.3 CMOS门电路 数字电路 传输延迟 MOS管没有载流子的聚散,延迟受内部电阻和电容及负载电容影响 MOS管比TTL的输出电阻大得多,延迟较大 §2.3 CMOS门电路 数字电路 功耗 静态功耗小,可忽略 高频、动态情况会产生动态功耗 §2.3 CMOS门电路 数字电路 与非门 或非门 §2.3 CMOS门电路 数字电路 带缓冲级的与非门 输入端数目增加时,与非门串联的NMOS管数目要增加,引起输出低电平变高 或非门串联的PMOS管数目增加,引起输出高电平变低 解决方法在输入输出端分别加入反相器作缓冲级 §2.3 CMOS门电路 数字电路 带缓冲级的或非门 §2.3 CMOS门电路 数字电路 漏极开路与非门 §2.3 CMOS门电路 数字电路 CMOS传输门及模拟开关 C接高电平VDD,若0V<Vi<(VDD-VTN),T1导通; 若|VTP|≤Vi≤VDD,T2导通。 Vi在0V~VDD变化时,至少有一管导通,输出与输入之间呈低电阻,Vo=Vi,相当于开关闭合 C接低电平0V,Vi在0V~VDD的范围变化时,T1和T2都截止,输出呈高阻状态,输入电压不能传到输出端,相当于开关断开 §2.3 CMOS门电路 数字电路 三态门 EN=0时,T’1和T’2同时导通,T1和T2组成的非门正常工作 EN=1时,T’1和T’2同时截止,输出对地和对电源呈高阻状态 §2.3 CMOS门电路 数字电路 或非门控制三态门 与非门控制三态门 §2.3 CMOS门电路 数字电路 用传输门组成的三态门 §2.3 CMOS门电路 数字电路 基本的CMOS — 4000系列 早期的CMOS集成逻辑门产品 工作电源电压范围为3~18V 功耗低、噪声容限大、扇出系数大 速度较低,平均传输延迟时间为几十ns,最高工作频率小于5MHz §2.3 CMOS门电路 数字电路 高速的CMOS — HC(HCT)系列 制造工艺上作了改进,减小电路电容,大大提高工作速度 平均传输延迟时间小于10ns,最高工作频率可达50MHz HC系列的电源电压范围为2~6V HCT系列的主要特点是与TTL器件电压兼容 电源电压范围为4.5~5.5V 器件的逻辑功能、外形尺寸,引脚排列相同 §2.2 TTL门电路 数字电路 抗干扰能力 噪声容限表示门电路的抗干扰能力 低电平噪声容限 VNL= VIL(max) -VOL(max) =0.8V-0.4V=0.4V 高电平噪声容限 VNH=VOH(min)- VIH(min) =2.4V-2.0V=0.4V 0 3.6 2.4 3.6 2 0.8 0 0.4 §2.2 TTL门电路 数字电路 输入特性 -1mA §2.2 TTL门电路 数字电路 输出特性 高电平输出特性 受功耗限制,输出高电平时,负载电流一般不可超过0.4mA §2.2 TTL门电路 数字电路 输出特性 低电平输出特性 §2.2 TTL门电路 数字电路 输入低电平电流IIL与输入高电平电流IIH
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