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涨缩原理及补偿介绍;课程纲要;1.尺寸涨缩概述;1.尺寸涨缩概述;基板尺寸涨缩的原因: （1）经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩.;基板尺寸涨缩的原因: （2）基板表面铜箔部份被蚀刻掉对基板的变化限制,当应力消除时产生尺寸变化.;基板尺寸涨缩的原因: （3）刷板时由于采用压力过大,致使产生压拉应力导致基板变形.;基板尺寸涨缩的原因: （4）多层板在层压前,因基板有吸湿性,使薄基板或半固化片吸湿,造成尺寸稳定性差,基板中树脂未完全固化,导致尺寸变化. ;基板尺寸涨缩的原因: （5）多层板经压合时,过度流胶造成玻璃布形,从而导致尺寸.; 底片尺寸涨缩的原因: （1）底片从真空包装拆包后静置时间不足;; 底片尺寸涨缩的原因: （2）底片绘制完成后静置时间不足直接用于生产;; 底片尺寸涨缩的原因: （3）温湿度控制失灵;;1.尺寸涨缩概述; 底片尺寸涨缩的原因: （4）曝光机温升过高.;2.尺寸涨缩流程分解;2.尺寸涨缩流程分解;3.尺寸涨缩管制方法; 开料对1.0mm以下基板进行烘烤150℃4H,使基板在制程中的涨缩更稳定.; 内层、外层、防焊曝光时都对底片进行上机前后尺寸变化数据进行收集,通过数据收集分析是否出现底片上机后不稳定.; 压合后进行尺寸涨缩量测,记录厂牌、板厚、PP、叠构等进行模组分类分析.;说明:04月份修正内层补偿系数,改善效果呈下降趋势,故此次不需做改善;;09年04月~09年09月异常总表分析模块(六层板)-1;09/04-09/09月份异常柏拉图;09/04-09/09月份异常柏拉图;09年04月~09年09月异常总表分析模块(八层板); 追踪后制程中各站涨缩,针对各站涨缩变化确定各站补偿.;4.异常处理;OK(切破铜Pad对内层2MIL)　 ; c.X-RAY拍光内层有铜Pad且有线路则可相切铜Pad但不能切断线路.;4.2判断是否因涨缩导致异常:; NG ; 4.3.异常当站改善方法. 4.3.1通过X-RAY拍光用图片与图标记录偏孔方向.;4.3.2涨缩常见状况:;不良类型二:此异常需缩小钻带比例修改(如:原X=Y=1.0000改为X=Y=0.9999).;不良类型三:此异常移动PIN孔位置修改(如:将原PIN上移0.5mil).;4.4X-RAY拍光记录料号CAM值与内层补偿比例.;4.6 取未鉆板至少５PNL;;4.7使用三次元进行量测：;4.9量测内层底片涨缩:;4.11针对异常料号进行修正补偿;3.12外层/防焊底片对应修改 　 a.外层底片修改比例: 　外层曝光底片比例在钻孔比例上加大1/万,原点位置同钻孔修改变更.(如:钻孔修改X=Y=1.00015原点移至中心,则外层比例修改为1.00025原点移至中心.) 　b.防焊底片修改比例: 　防焊曝光底片比例均修改为与钻孔同比例,原点位置同钻孔变更.(如:钻孔修改X=Y=1.00015原点移至中心,则防焊底片修改为X=Y=1.00015原点移至中心).;;基板尺寸涨缩的原因: （1）经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩. （2）基板表面铜箔部份被蚀刻掉对基板的变化限制,当应力消除时产生尺寸变化. （3）刷板时由于采用压力过大,致使产生压拉应力导致基板变形. （4）基板中树脂未完全固化,导致尺寸变化. （5）多层板在层压前,存放的条件差,使薄基板或半固化片吸湿,造成尺寸稳定性差. （6）多层板经压合时,过度流胶造成玻璃布形变所致.;1.尺寸涨缩概述;（4）采取烘烤方法解决.特别是钻孔前进行烘烤,温度120℃、4小时,以确保树脂固化,减少由于冷热的影响,导致基板尺寸的变形. （5）内层经氧化处理的基材,必须进行烘烤以除去湿气.并将处理好的基板存放在真空干燥箱内,以免再次吸湿. （6）需进行工艺试压,调整工艺参数然后进行压制.同时还可以根据半固化的特性,选择合适的流胶量.;1.尺寸涨缩概述