如何评估跟采购波峰焊测温仪-temperaturepr教材.pptVIP

如何评估和采购波峰焊测温仪 武会明 评估及采购的流程 工程评估-制程需求 OEM工厂生产的无铅化，焊接温度升高，对元件、波峰炉及相关设备的影响很大。如何在现有的条件下，实现生产的高效率、高良率，成为工程师的重点考虑内容。 Solderstar测温仪于2002年开始正式生产销售，所有产品的设计理念都直接源于无铅技术。公司特别推出了无铅波峰焊焊接的专用软件及工具，所有设计和生产都是以无铅技术为核心，为客户服务。 Solderstar坚信与客户同成长，共发展的信念，不仅要为客户提供优良的产品，更重要的是完善的服务和技术支持，把先进的工艺理念与每个客户分享，以促进客户的发展为出发点。 无铅化带来制程怎样的改变？ 元件耐温性 一般来讲，元器件最高的耐温范围仅为 240-260℃，但实际生产中采用的元件耐温范围仅为235-250 ℃，多余的热量对于对温度敏感的精密元件来说，会导致怎样的结果，将不言而喻。 制程窗口变窄 无铅锡条的熔点比有铅锡条要高出 30-40℃，这势必导致波峰焊的制程窗口变窄，对温度的精确控制要求变高。 波峰炉精度 由于无铅制程温度提高，元件耐温范围缩小，要求对波峰炉预热和锡缸温度控制的精度变高。这势必会推动波峰炉厂商提高产品品质，也预示着OEM工厂引进更精准的测温仪器，对波峰炉的温度进行更精确地控制。 制程窗口变窄带来的改变 波峰焊炉在通过板子时需要掌控准确的预热温度和锡波温度。 预热区温度升高 采用双波焊接方式 测试精度提高 对每批板子定期进行测量 测试更频繁 测试准确性 为了监控和管理制程，需要定期进行仪器的校准，曲线的对比 随时了解元件受热状态 波峰焊测试的五大基本参数 在无铅波峰焊测试中，为了保证焊接质量，又不损坏板子上的元件，我们一般来讲，需要测试五个波峰焊基本参数，即平行度、主/副波的触波时间、板上/板下温度、带速和锡波高度。 为何要测量这五大基本参数？ 平行度 在波峰焊测试中，锡缸与主板有一定的角度.测量主板在生产过程中的平行度，有利于我们了解主板左中右各位置的焊接状况，从而保证焊接的均衡性，避免出现部分元件焊接不良；同时也避免因平行度差，导致主板某些部位受热过度，而对热敏性高的元件造成伤害。 触波时间 在波峰焊制程中，主板经过预热（即浸润区）后，进入锡缸。锡缸内的温度和锡波高度会决定焊接的效果。如果主板触波高度过高，会导致元件和主板受热过度或粘锡；如果触波高度过低，又会出现虚焊等焊接问题，所以测量触波的高度很重要。Solderstar采用了测量触波时间的长短来计算触波的高度，从而轻松解决了客户的后顾之忧。 而触波时间的长短还会影响元件的吸热和所受的热冲击。 板下温度 测量板下温度（即焊接温度）有利于我们直观地了解焊接的好坏。 板上温度 在Solderstar专业的波峰焊软件中，可以帮您测量两个精确的板上温度，一个是浸润区的板上最高温度，测量它可以准确了解主板焊接前的吸热总量，避免出现热量不足或过热，而对焊接造成不良影响，还可以了解元件的吸热状态，避免吸热过度造成元件部分受损，而这一问题是一般的检测仪器无法检测出来的，我们可以通过控制温度来预防它的出现。 另一个是接触锡波时的板上温度，了解这一瞬间快速升温的过程，有利于我们了解产品各个元件瞬间承受的热冲击程度，从而预防元件受损状况的出现。 带速 Solderstar的波峰软件中，有设置波峰炉长度的部分，我们可以通过温度的变化和长度，获取到炉子真实的链速，从而帮您校正您波峰炉的链速是否准确。 锡波高度 锡波的高度其实就是由触波时间和平行度来获得的，测量它可以帮您了解主板焊接状态。 校验波峰焊炉、新品测试还是优化曲线？ 我们使用炉温测试仪在回流炉中进行测试，一般只有三种情形： 1、校验波峰焊炉温度 当我们想要购买一个新的波峰焊炉时，我们会对其进行基本性能测试，热测试（即温度测试）则是其中最重要的测试指标之一；当我们在生产过程中，每过一段时间，我们就会对波峰焊炉进行性能测试，看其温度差是否在设定范围内。 面对以上两种情况，我们一般采用如下测试方法： （1）空板测试法。 采用空的测试板来做波峰焊的温度测试，测试出波峰焊的五大参数：平行度、主/副波的触波时间、板上/板下温度、带速、锡波高度。 由于对波峰焊炉的温度精度要求不同，一般来讲，我们推荐如下几种不同的测试方法： ●四点测试法 板上前端左右两侧离前端20mm的位置各开一孔，把两根热电偶线从这两个孔中穿出至板下，传感头在板下的高度