第2章 表面组装元器件.pptVIP

SMT基础与设备第2版 电子工业出版社同名教材 何丽梅 主编 第2章 表面组装元器件 2.1 表面组装元器件的特点和种类 2.1.1 特点 表面组装元器件俗称无引脚元器件或片式元器件。习惯上人们把表面组装无源元件，如片式电阻、电容、电感又称之为SMC，而将有源器件，如小外形晶体管SOT及四方扁平组件(QFP)称之为SMD。此外，一些机电元件，如开关、继电器、滤波器、延迟线，也都实现了片式化。 1.表面组装元器件的特点 ① 在表面组装器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线；相邻电极之间的距离比传统的THT集成电路的标准引线间距(2.54 mm)小很多，目前引脚中心间距已经达到0.3 mm。在集成度相同的情况下，表面组装元器件的体积比THT元器件小很多；或者说，与同样体积的传统电路芯片比较，表面组装元器件的集成度提高了很多倍。 ② 表面组装元器件直接贴装在PCB的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样，PCB上通孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使PCB的布线密度和组装密度大大提高。 2. 表面组装元器件不足之处 ① 器件的片式化发展不平衡，阻容器件、晶体管、IC发展较快，异型器件、插座、振荡器等发展迟缓。 ② 已片式化的元器件，尚未能完全标准化，不同国家乃至不同厂家的产品存在较大差异。 ③ 元器件与PCB表面非常贴近，与基板间隙小，给清洗造成困难；元器件体积小，电阻、电容一般不设标记，一旦弄乱就不易搞清楚；特别是元器件与PCB之间热膨胀系数的差异性等也是SMT产品中影响质量的因素。 2.1.2 种类 表面组装元器件基本上都是片状结构。但片状是个广义的概念，从结构形状说，表面组装元器件包括薄片矩形、圆柱形、扁平异形等；表面组装元器件同传统元器件一样，也可以从功能上分类为无源元件SMC、有源器件SMD和机电元件三大类。 表面组装元器件按照使用环境分类，可分为非气密性封装器件和气密性封装器件。非气密性封装器件对工作温度的要求一般为0℃～70℃。气密性封装器件的工作温度范围可达到-55℃～+125℃。气密性器件价格昂贵，一般使用在高可靠性产品中。 2.2 表面组装电阻器2.2.1 SMC固定电阻器 1.表面组装电阻器的封装外形 表面组装电阻器按封装外形，可分为片状和圆柱状两种。表面组装电阻器按制造工艺可分为厚膜型（RN型）和薄膜型（RK型）两大类。片状表面组装电阻器一般是用厚膜工艺制作的：在一个高纯度氧化铝(A12O3，96%)基底平面上网印二氧化钌(RuO2)电阻浆来制作电阻膜；改变电阻浆料成分或配比，就能得到不同的电阻值，也可以用激光在电阻膜上刻槽微调电阻值；然后再印刷玻璃浆覆盖电阻膜，并烧结成釉保护层，最后把基片两端做成焊端。 圆柱形表面组装电阻器(MELF)可以用薄膜工艺来制作；在高铝陶瓷基柱表面溅射镍铬合金膜或碳膜，在膜上刻槽调整电阻值，两端压上金属焊端，再涂覆耐热漆形成保护层并印上色环标志。圆柱形表面组装电阻器主要有碳膜ERD型、金属膜ERO型及跨接用的0Ω电阻器三种。 2.外形尺寸 片状表面组装电阻器是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号的，欧美产品大多采用英制系列，日本产品大多采用公制系列，我国这两种系列都可以使用。无论哪种系列，系列型号的前两位数字表示元件的长度，后两位数字表示元件的宽度。例如，公制系列3216(英制1206)的矩形片状电阻，长L=3.2 mm(0.12 in)，宽W =1.6 mm(0.06 in)。并且，系列型号的发展变化也反映了SMC元件的小型化进程：5750(2220)→4532(1812)→3225(1210)→3216(1206)→2520(1008)→2012(0805)→1608(0603)→1005(0402)→0603(0201)→0402(01005)。 3.标称数值的标注 从电子元件的功能特性来说，表面组装电阻器的参数数值系列与传统插装元件的差别不大，标准的标称数值系列有E6（电阻值允许偏差±20%）、E12（电阻值允许偏差±12%）、E24（电阻值允许偏差±5%），精密元件还有E48（电阻值允许偏差±2%）、E96（电阻值允许偏差±1%）等几个系列。 1005、0603系列片状电阻器，元件表面不印刷它的标称数值(参数印在编带的带盘上)；3216、2012、1608系列的标称数值一般用印在元件表面上的三位数字表示(E24系列)：前两位数字是有效数字，第3位是倍率乘数(有效数字后所加“0”的个数)。例如，电阻器上印有114，表示阻值1