PCB基板涨缩的判定与测量课件.pptVIP

* PCB基板涨缩的判定与测量[1] 講解內容框架 漲縮的判定 漲縮發生的時機與原因 漲縮的測量 漲縮的改善與預防 CASE STUDY 漲縮的判定 1.漲縮的發生﹕ 漲縮是物體在受環境作用下尺寸發生變化的一種現象。和其息息相關的環境因素有溫度和濕度﹐其次制程中的外力作用也會引發漲縮﹐本次講解就主要針對非環境作用引發的漲縮現象。 2.漲縮異常的出現 當漲縮作為一種生產異常出現在制程中時﹐它就由一種普通現象演變為災害性現象﹐對制程和生產穩定造成強大的沖擊力。在PCB業界﹐漲縮出現將給產品帶來一系列的隱患﹐其特點為﹕a.發生性高 b.破壞力大 c.偵測性低 d.批量性 e.不穩定性 特性分析﹕ 特性 特性分析 發生性高 隨著PCB板向多層高密度型發展﹐漲縮已成為如影隨行的異常﹐不斷挑戰產品的穩定性﹐困擾高階產品的品質管制。 破壞力大 當漲縮作為異常出現時﹐它造成的破壞力就是報廢。除了可以花大成本挽救一部分外﹐沒有重工的可能性。 偵測性低 異常發生前不可以預知﹐規律性不強﹐異常發生后通常以其他形式表現﹐如鑽偏﹑鉚偏﹑內短﹑外偏等。 批量性 異常發生時不會是單一數量﹐而是生產過程中使用同一參數的一批產品。 不穩定性 異常受影響的因素過多﹐生產中有任意參數變更都會引起漲異常的發生。 3.引起漲縮異常的要因分析﹔ 為何漲縮﹖ 料 法 人 內層底片檢測是否 按標准進行 底片制作時是否按 抓好的補償進行預 放或預縮 機 壓機升溫速 率是否均勻 壓機熱盤溫度 均勻性是否達標 鑽靶機鑽 靶精度是 否達標 環 季節﹑天氣 變化 內層板棕化 后放置條件 壓合冷壓設置 的冰水溫度 底片放置的 時間和條件 基板底片的 尺寸安定性 基板的厚 度以及銅 厚 內層補償值 是否抓准 P/P的物性與 基板的匹配性 板層多少及 板厚是否一致 殘銅率及工 程疊構設計 鑽靶前是否 冷卻至室溫 壓合參數設 置是否合理 4.鑽孔X-Ray照看方式﹕ COMP面 左 上 右 下 異常板看板順序﹕ 第一步﹑確定孔偏的程度及趨勢﹔從孔密集區看起﹐某區域全部與內層pad切破超過180°為非常嚴重﹐切破超過90 °為嚴重﹐偏切為異常﹐未切為正常。 第二步﹑判定原因﹔如整pnl或部分step有發生異常以上現象﹐查看靶孔與外圍孔狀況﹐8層以上板首先確定同心圓狀況。 第三步﹑如外圍孔與靶孔表象不符﹐測量靶距﹐檢測壓合是否有鑽靶異常。 孔 內層pad 隔離層 切破90° 切破180 ° 5.角度判定與計算偏移值﹕ 5.漲縮異常的判定﹔ 5.1 漲縮異常表現的形式﹕ a.層偏﹑內S.漲縮表現為層偏﹑內S多為8層以上板﹐層間不對稱造成壓合過程中層間漲縮變化大小不同﹐引起層間線路對位偏差﹐如果不同網絡線路疊加且導通孔連接到不同的網絡即形成短路。 b.鑽偏.漲縮引起整板圖形變形﹐導致鑽孔時局部或全部孔偏現象。 c.外偏.因漲縮引起輕度鑽偏﹐鑽孔修改機械坐標后外層曝光仍按照原比例生產﹐即會引起外層整板或部分Step曝光偏移。 5.2 漲縮異常與相關異常的區分﹕ 5.2.1.漲縮與鉚偏—同心圓對比 (層次漲縮以8層板為例)﹔ 同心圓4﹑5層同時向4個拐角偏移可以確定為整板漲縮 同心圓4﹑5層同時延Y方向向外或向內可判定為Y向漲縮 同心圓4﹑5層同時延X方向向外或向內可判定為X向漲縮 層次鉚偏以8層板為例﹕ 同心圓某一層次同時向一個方向偏移 同心圓一邊正常﹐另一邊同時往一個方向偏移 以上歸納的為較為常見的几種漲縮與鉚偏容易混淆的異常區分辦法﹐而實際生產中會出現更多更復雜的現象﹐那樣就需要我們憑借經驗去做層別﹐判定異常的真實歸屬。 同心圓某一層延一個圓心朝不同的方向偏移 5.2.2 漲縮與內短—同心圓判定(查看是否存在層間偏移)。 內層短路一般由底片漏光或吸氣不良﹑顯影不潔等造成﹐壓合及基板的銅粉銅屑和壓合的鉚釘屑也會引起內短。而漲縮引起的內短則是因層間漲縮差異造成﹐只會存在于8層以上板﹐因此只需要觀察同心圓是否有漲縮即可判定漲縮對內短有多大貢獻度。 內短的原因判定還需要找點﹐切片及數據分析﹐漲縮引起的內短只能計算其貢獻度﹐單獨的漲縮不會引起內短﹐還需要加上鑽偏﹑層偏導致。如下圖﹕ 線路 線路 銅面 導通孔 介質層 如果孔與線最小距離為 8mil﹐層間偏移2mil﹐漲 縮3mil﹐鑽孔偏3mil(以上皆偏 上限或下限)﹐導通孔就會連接 到線路﹐造成層間短路。 5.2.3 漲縮與鑽偏—X-Ra