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聚合物锂离子电芯封装工艺新;1.1 封装的用途;1.2封装的基本原理介绍 ; 尼龙 ：可以有效阻止空气尤其是氧的渗透，维持电芯内部的环境，同时可以保证包装铝箔具备良好的形变能力。
铝 ：可以有效阻止空气中水分的渗透，维持电芯内部的环境，具有一定的厚度强度能够防止外部对电芯的损伤。
PP ：不会被电芯内有机溶剂溶解、溶胀等，是电芯内部环境的最直接的包装保护，绝缘，有效阻止内部电解质等与Al 层接触，避免Al 层被腐蚀。;1.2.2 封装机理
PP受热熔化，一定的时间、压力冷却后粘合在一起。
1.3 主要封装工序
Top sealing 顶封
Side sealing 侧封
Vacuum sealing 真空封装
Degassing 二封;2.封装参数的选择; 熔点可通过DSC分析仪测得
;2.3 设备参数的选择
顶封封头主体示意图（侧视图）; 顶封封头俯视示意图;顶封头凹槽深度计算方法;;侧封头限位高度计算方法; 外侧 中间 内侧;限位块 作用是可以有效控制PP层封装的变形率，达到比较好的封装性能，同时可保证电芯有比较好的电阻性能。
另：侧封边位靠电芯主体处有一倒角;封头的检查
1.塞尺法
2.复写纸法
封头温度调整到70±10℃左右，在三层打印纸中夹两张复写纸，放在下封头上，手动将上封头打下压在复写纸上 约1s,将封头抬起，检查封头留在打印纸上的印痕。
3.撕平行度法
;2.4.1温度;上升到160oC（PP熔化温度）大概需要0.8s，在160oC～165oC 间维持1.2s；封头温度为180oC ; 给予封头温度±5oC的偏差，所以若封头温度为175oC，就会PP受热温度不够的可能性，导致封装不良。为保证顶封PP、 极耳胶与极耳的良好黏结及极耳的散热损失，将顶封的温度选定为185°C且需要对封头进行辅助加热。经试验证明封头温度过高会造成PP破损加剧，电阻坏品增加。另温度在195oC以上时，尼龙会老化发黄，影响到其性能。;180oC/3s/0.4Mpa条件下：PP黏结时融合较好，封边处有良好的PP堆积保证有好的电阻;压力
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