波峰焊焊点常见不良与对策.pptVIP

Poor Hole Fill 原因：助焊剂涂敷不足/预热参数不对/波峰高度不够。对于双面板或多层板而言，预热阶段电路板上表面温度应为100-110oC，单面板情况下温度可以低一点。 增加预热或增加波峰接触时间。 Poor Hole Fill 原因：助焊剂涂敷不足/预热参数不对/波峰高度不够。对于双面板或多层板而言，预热阶段电路板上表面温度应为100-110oC，单面板情况下温度可以低一点。 增加预热或增加波峰接触时间。 Poor Lead Solderability 现象：焊料可以润湿通孔却不能润湿引线。原因：引线材料为黄铜(Cu67-Zn33), 而其在表面镀Sn-Pb之前没有镀铜。这一中间镀铜层是非常重要的，用于阻挡黄铜中的锌向Sn-Pb镀层的迁移。 一般而言，镀铜层最小厚度为0.002mm，Sn-Pb镀层最小厚度为0.005mm。 Poor Lead Solderability 现象：焊料可以润湿焊盘却不能润湿引线。原因：引线可焊性问题。一般而言，元器件引线可焊性只能保证1年；助焊剂问题，正规操作中，应该每隔4个小时更换一次助焊剂。 Poor Penetration 原因：预热不足/助焊剂活性不足/助焊剂涂敷不足 Poor Via Hole Fill 连接孔填充一直是波峰焊的一个难题。因此连接孔设计时一般要附加类似于焊盘的表面金属层。同时，阻焊层厚度增加，连接孔填充难度增加。 Poor Wetting 润湿不良原因之一：焊盘表面Sn-Pb镀层厚度不够，一般应大于0.005mm。 此图中焊盘表面Sn-Pb镀层厚度小于0.002mm。 Poor Wetting 润湿不良原因之二：焊盘表面可焊性不良。 Poor Wetting 润湿不良原因之三：引线可焊性问题/表面镀层问题。同时，插件时引线与印刷电路板刮擦导致树脂粉末污染焊盘。 Poor Wetting 润湿不良原因之三：引线可焊性问题/表面镀层问题。 Poor Wetting 润湿不良原因之四：镀金焊盘不润湿。一般原因为电解电镀金时电解槽溶液配方出现问题。 Poor Wetting 润湿不良原因之五：助焊剂问题/预热温度问题/印刷电路板表面镀层问题 Poor Wetting 润湿不良原因之六：引线表面镀层问题。此类问题多出现于引线与塑封连接处。因为塑封时一些添加物质会污染引线框架。 Poor Wetting 润湿不良原因之六：引线表面镀层问题。黄铜引线表面要先镀铜再镀焊料。 Poor Wetting 润湿不良原因之六：引线表面镀层导致可焊性问题。 Poor Wetting 1）来自外部的污染物，如油、脂、腊等。此类污染物通常可以用溶剂清洗。此类污染物一般是在印刷阻焊剂时粘上的。 2）因存储环境不佳或基板制成上问题发生氧化，而助焊剂无法去除会造成上锡不良，过二次锡一般可解决此问题。 3）助焊剂施加工艺不正确。如气压不稳定或不足，涂敷不均匀等。 4）焊接时间不足或锡炉温度不够。一般而言，锡炉温度应高于焊料熔点50-80oC，接触时间为3秒左右。 Outgassing 根本原因：印刷电路板中的潮气受热蒸发。 通孔孔壁处镀铜层厚度应大于25mm。 Solder Ball 阻焊层出现问题。 Solder Ball 原因：工艺参数不当/与波峰接触时助焊剂中有残余蒸气/湍流波过于强烈/印刷电路板过分吸潮 Solder Ball 原因：工艺参数不当/与波峰接触时助焊剂中有残余蒸气/湍流波过于强烈/印刷电路板过分吸潮 Solder Ball 原因：Solder mask下面的焊料镀层熔化挤出 Solder Ball 原因：工艺参数不当/与波峰接触时助焊剂中有残余蒸气/湍流波过于强烈/印刷电路板过分吸潮 Solder Ball 原因：工艺参数不当/与波峰接触时助焊剂中有残余蒸气/湍流波过于强烈/印刷电路板过分吸潮 * * 波峰焊焊点不良与对策 广晟德 2004年10月 波峰焊设备 ??????????????????????????????????????????????????????????????????? 波峰焊设备 ????????????????????????????????????? 波峰焊基本工艺过程 涂覆助焊剂 (发泡/喷雾) 预热 焊接 (单/双波峰) 冷却 ??????????????????????????? 波峰焊基本工艺过程 涂覆助焊剂 (发泡/喷雾) 预热 焊接 (单/双波峰) 冷却 ??????????????????????????? 预热作用： 1）使印刷电路板逐步升温； 2）促进助焊剂中的溶剂部分蒸发； 3）激活助焊剂中的活性剂 波峰焊基本工艺过程 涂覆助焊剂 (发泡/喷雾) 预热 焊接 (单/双波峰) 冷却 ??????????