兴森科技：关于公开发行A股可转换公司债券募集资金运用的可行性研究报告.PDFVIP

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 关于公开发行A股可转换公司债券募集资金运用 的可行性研究报告 一、募集资金运用计划 公司本次公开发行A 股可转换公司债券拟募集资金总额不超过60,000.00 万 元，扣除发行费用后，拟用于以下项目的投资： 单位：万元 序号 项目名称 项目投资额 拟以募集资金投入 广州兴森快捷电路科技有限公司国产高端集 1 成电路封装基板自动化生产技术改造项目 （以 36,227.44 30,750.00 下简称“广州兴森集成电路封装基板项目”） 广州兴森快捷电路科技有限公司二期工程建 2 设项目——刚性电路板项目 （以下简称“广州 50,443.80 29,250.00 兴森刚性电路板项目”） 合计 86,671.24 60,000.00 上述项目建成后，公司每年将新增 12 万平方米集成电路封装基板产能和 12.36 万平方米刚性电路板产能。 上述项目的实施主体为公司全资子公司广州兴森。本次募集资金到位后，将 通过向广州兴森增资的方式投入，广州兴森根据公司制定的募集资金投资计划具 体实施。 若本次扣除发行费用后的实际募集资金少于上述募集资金拟投入总额，公司 董事会可根据项目的实际需求，在不改变本次募投项目的前提下，对上述项目的 募集资金投入顺序和金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司自筹解决。 在募集资金到位前，公司可根据项目实际建设进度以自筹资金先行投入项 目，待募集资金到位后予以置换。 1 二、募集资金投资项目的实施背景 （一）广州兴森集成电路封装基板项目 全球电子信息产业的技术发展趋势推动先进封装需求的快速增长。目前全球 电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系 统集成方向发展，使以封装基板为基础的高端集成电路市场及先进封装测试市场 得到快速发展并成为发展主流。2018 年全球封装基板的市场规模约为76 亿美元， 较去年同期增长13%，预计到2023 年，全球封装基板的市场规模将达到96 亿美 元。 我国封装基板市场需求与供给缺口较大，作为集成电路产品的主要消费国， 目前只有深南电路、珠海越亚和本公司等少数几家本土封装基板生产企业，我国 封装基板产业发展潜力巨大。预计至 2023 年我国封装基板市场规模将增长至 13.72 亿美元。 （二）广州兴森刚性电路板项目 PCB 行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，根据研究机构 Prismark 数据，虽然与手机等消费类电子设备相关的PCB 需求有所放缓，但得 益于数据中心建设、自动化电子设备等领域的快速发展，2018 年全球 PCB 产业 总产值达623.96 亿美元，同比增长6.0%。未来，5G 通讯技术、云计算技术带动 相关新兴产业的发展将继续促进全球PCB 市场稳定增长，预计2018 年-2023 年 全球PCB 产值的年均复合增长率约为3.7%，全球PCB 行业市场容量巨大。 近十年来，随着亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的 优势，吸引着全球电子制造业产能向中国、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。 2006 年中国超越日本成为全球PCB 行业最大的生产基地。 根据Prismark 数据，2018 年中国大陆地区PCB 市场规模达337.44 亿美元， 占全球市场规模的54%左右。预计到2023 年，我国的PCB 市场规模将增至405.56 亿美元，年均复合增长率为4.4%，高于全球平均水平。 2 三、募集资金投资项目实施的必要性 （一）广州兴森集成电路封装基板项目