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不良焊点 焊点的拉尖和引脚断裂 §7.3 自动焊接技术 浸焊 波峰焊 再流焊(回流焊) 电子工艺公开课(SMT技术)\工艺录像1\1\电子元器件\VTS_01_3.VOB 电子工艺公开课(SMT技术)\工艺录像1\1\电子元器件\VTS_01_4.VOB 波峰焊利用熔融的液态焊料，借助泵的作用，使焊料槽液面产生特定的波峰，让插装了元器件的PCB以角度和浸入深度通过焊料波峰而实施焊接的过程。 * 未贴片 已贴片 目的： 　　 将元件贴装在印好锡膏的 相应的PAD上 注意事项： 程序的设定（元件的位置、元 件的名称等） 未回流 已回流 目的： 　 经过高温将元件与PAD焊接固定 注意事项： 回流程序的参数设定（温度、 速度、氮气等） * 接触焊 压接：借助较高挤压力和金属位移，使连接器触脚或端子与导线实现连接。 绕接：绕接器将单股实芯裸导线绕到带棱边的接线柱上的连接方式。 穿刺：聚氯乙烯绝缘的扁平线缆和接插件之间的连接 熔焊 激光焊接 超声焊接 电子束焊接 电阻焊和锻接焊 熔焊靠加热被焊金属使之熔化产生合金而焊接在一起。 第7章 焊接工艺 §7.1 焊接的基本知识 §7.2 手工焊接的工艺要求及质量分析 §7.3 自动焊接技术 §7.4 无锡焊接技术 §7.1 焊接的基本知识 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。 熔焊 熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。 接触焊 在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。 钎焊 采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。 钎焊根据使用焊料 熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。 焊接的机理1 润湿过程 熔融的焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续并且付着牢固的合金的过程，称之为焊料在母材表面的润湿 。 浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。 焊接的机理1 润湿的好坏用润湿角表示 a）θ90°不润湿 b）θ=90°润湿不良 c）θ90°润湿良好 合金层 一个好的焊点必须具备： 良好的机械性能使元器件牢牢固定在PCB板上 优良导电性能 焊接要素 可焊部位必须清洁 焊接工具 焊锡 助焊剂 温度 正确的工作方法 焊料 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整体的金属的合金都叫焊料。 根据其组成成分，焊料可以分为锡铅焊料、银焊料、及铜焊料 按熔点，焊料又可以分为软焊料（熔点在450℃以下）和硬焊料（熔点在450℃以上） 在电子装配中常用的是锡铅焊料 常用焊锡1 焊锡丝 是手工焊接用的焊料。焊锡丝是管状的，由焊剂与焊锡制做在一起，在焊锡管中夹带固体焊剂。焊剂一般选用特级松香为基质材料，并添加一定的活化剂。锡铅组分不同，熔点就不同。 抗氧化焊锡 在锡铅合金中加入少量的活性金属，保护焊锡不被继续氧化。这类焊锡适用于浸焊和波峰焊。 常用焊锡2 焊膏 是表面安装技术中的一种重要贴装材料，由焊粉，有机物和溶剂组成，制成糊状物，能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制电路板上。 含银的焊锡 在锡铅焊料中添加0．5％～2．0％的银，可减少镀银件中的银在焊料中的溶解量，并可降低焊料的熔点 助焊剂 助焊剂的作用 清除金属表面氧化物，硫化物、油和其它污染物，并防止在加热过程中焊料继续氧化。同时，它还具有增强焊料与金属表面的活性、增加浸润的作用。 对助焊剂的要求 有清洗被焊金属和焊料表面的作用。 熔点要低于所有焊料的熔点。 在焊接温度下能形成液状，具有保护金属表面的作用。 有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动。 熔化时不产生飞溅或飞沫。 不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。 不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。 助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。 助焊剂的种类