大功率LED的散热问题.docxVIP

大功率LiP的散热问题 LED是个光电器件.其工作过程中只有15%?25%的陀能转换成光能，其余的电能儿乎都转换成热能，使LED的淋度升鼠 在大功率LED中，散 热是个大问题。例如，1个10W白光LED若其光电转换效率为20%,则有8W的电能转换成热能，若不加敬热措施，则大功率LED的器芯温度 会急速上升，当其结温（门）上升超过显大允许温度时（一般是150C） ?大功率LED会因过热而损坏。因此在大功率LED灯具设计中,垠主要 的设计工作就是散热设计。 表2大功审白光LED的箱衣交氏*肇70%討的英事 丫2) Liie?b 时｝ Life(小妙 25 234,000 S5 39,500 X) 191.000 90 25.700 15 15 人 000 95 22t 300 40 129,000 100 19200 45 107.000 105 17JOO 50 90,000 110 15,100 53 75,000 115 13,500 60 64.000 120 11.700 63 34,000 125 10,500 46,000 1X1 9,300 75 39.000 )40 7.500 80 54,000 130 6卫00 另外.一般功率器件（如电源IC）的散热计算中?只要结温小于最大允许结温温度（—般是125G就可以了 ?但在大功率LED敬热设计中,其 结温TJ耍求比1259低得欽 其原因是「对LED的出光率及寿命有较大影响：「越髙会便LED的出光率越低，寿命越短。 透镇■ LED芯片阴极外封装连接线散热垫 透镇 ■ LED芯片 阴极 外封装 连接线 散热垫 图2 K2系列的内部结构 图4是K2系列白光LED的结温Tj与相对出光率的关系曲线。在T卢25C时，相对出光率为仏L=70r时相对出光率降为09 ^=115*0时，则 降到0.8T- 表2是Edison公司给出的大功率白光LED的结温「在亮度衰减70%时与寿命的关系（不同LED生产厂家的寿命并不相同.仅做参考）? 图3 NCCWO22的内部结构 在表2中可看出:Tj=50C时,寿命为90000小时；“80C时，寿命降到34000小时;L=115r时，其寿命只有13300小时了。「在散热设计中 要提出最大允许结温值Lmax.实际的结温值「应小于或等于要求的Lmax.UP TJLmax. 主要散热方向 主要散热方向 图彳LEI）与PCB焊接图 本人看到一则专利，提供一种LED灯具的散热体结构，该结构主耍包括散热体及导热柱，其中散热体由多个散热片叠 豐构成，在各散热片的片体的中央位置处设有穿槽，且各散热片克直后，各穿槽叠豐形成容纳空间，在散热片的片体上 设有多个穿孔，在各散热片楼置后形成多个散热通道，导热柱容纳在各散热片所形成的容纳空间中，并与各散热片紧密 接合，用以吸收由LED灯所产生的热量，通过该散热体的卷置特性，不但可配合该灯具的散热所需增减该散热体的大 小外，还通过该散热体所形成的散热通道，以增加该散热体的散热效率。做为-个筒科技节能照明产业的从业人员必须 认清，良好的灯具散热包含热传导、均温性、热交换等复杂的热传学基础，并非坊间某些厂商号称使用太空科技或奈米 科技等单一原件或材料就能解决，LED路灯的性能必须要有科学的理论做支撑、完善的设讣为方针、良好的制程为基础, 垠后在以笫三公疋单位的检测报告为依据，这样才不会一再发牛光衰退货阻碍产业发展的恶性循环. 一般工业产品的热辐射波长都在红外波段，因此跟表面颜色无关（只有可见光波段的热辐射才与颜色有关，比如太阳光） 在做热计算时，最好先写出热阻网络图，分析％段热阻的大小及改进方法。一般来说，LED封装热阻占总热阻的30%-50% （芯片固有特性，无法降低），余下的有基板导热热阻，界面热阻，散热器热阻等。 基板导热热阻：选用提高基板导热系数（增加铺铜和过几，选川铝基板等等）；2,界而热阻：利用导热膏或导热垫片 來降低；3,散热器热阻:増加散热面积,合理设计外形,提高表面发热率（増强辐射），加入热管。 LED铝棊板设计选择 LED线路设计为了更好的解决散热问题，LED和有些大功率IC需耍用到铝基线路板。 铝基板pcb由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较庁的 铜箔，厚度-般35 11 m280 y m;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术Z所在，它-?般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构 成，热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力.IMS-H01. TMS-H02和LED-0601等高性能 PCB铝基板的导热绝缘层止是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和窩强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基 板的支撑构件，耍求具有高导热性，一般是铝板，也可使