元器件焊接工艺要求.pptVIP

焊接工艺要求 --- 马慧伟 有关焊接的术语 1. 润湿---焊料在金属表面形成完整均匀连续的薄层，其界面的润湿角很小或为零. 2. 焊盘---用焊接连接器件或引线的有效可焊接区域. 3. 焊缝---熔融的焊料在连接接触部分冷却后成型形成焊缝 焊接的质量要求 1.焊接目标: 具有明亮光滑,有光泽的表面,通常是在待焊物件之间呈凹 面的光滑外观以及连续良好的润湿. 2. 表面润湿程度: 熔融焊料在被焊金属表面上应铺展,并形成完整均匀连续 覆盖层,其润湿角应在30度以内,最大不超过90度. 3. 引脚凸出: 导线和元器件引线伸出焊接面的长度一般为0.8 – 1.5 mm, 焊料润湿所有焊接面,形成良好的焊锡轮廓线 焊接的质量要求 4. 焊料量: 焊料应充分覆盖所有连接部位,但应略显导线或引线外形轮廓,避免过多或过少. . 焊点的缺陷分类 1. 不润湿: 焊点上的焊料与被焊金属表面的接触角大于90度. 2. 脱焊: 即开焊,包括焊接后焊盘与基板表面分离. 3. 吊桥: 元器件的一端离开焊盘而向上方斜立或直立. 4. 桥接: 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连. 焊点的缺陷分类 5. 焊料过少: 焊点上的焊料量低于最少需求量.目视无明显焊料凹面. 6. 虚焊: 焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象. 7. 拉尖: 焊点的一种形状,焊料有突出向外的毛刺,但没有与其他导体或焊点相接触. 8. 焊料球: 焊接时,粘附在印制板,阻焊膜或导体上的焊料小圆球. 焊点的缺陷分类 9. 孔洞: 焊点表面应无气孔;针孔. 10. 位置偏移: 焊点在平面内横向,纵向或旋转方向偏离预定位置. 11.其它缺陷: 冷焊或过热焊接;表面粗燥;焊点裂纹或焊点位移;指纹;焊料残渣;表面麻点;连接处母材金属暴露. 手工焊接工艺流程 控温电烙铁准备 清洁处理 加助焊剂(重焊或返工时) 冷却 清洗 加焊料 加热 检验 流程图说明 1.电烙铁准备: 将烙铁头加热至温控器设定温度正负5度之内,头部涂一层薄而均匀的焊料,并用清洁潮湿的海绵擦试烙铁头表面. 2. 清洁处理: 待焊的导线,元器件引线,接线端子及印制电路板均应 按相关工艺进行清洁处理,并保证其可焊性. 3.加助焊剂: 使用带焊剂芯的线状焊料时,不用加助焊剂.重焊或返工 可使用液态助焊剂. 流程图说明 4. 加热: 将电烙铁头置于连接部位,热能迅速传递并达到焊接温度. 5. 加焊料: 几乎在加热的同时,将焊料加在烙铁头和连接部位的结合 部,并保持作为热传导的焊料桥的存在,焊料要适量,形成 符合要求的焊点. 流程图说明 6. 冷却: 焊点应在室温下自然冷却,严禁用嘴吹或用其他强制冷却 方法.在焊料冷却和凝固过程中,焊点不应受到任何外力的 影响. 7. 清洗, 检验按有关工艺文件执行 流程图说明 8. 焊接温度,时间: 手工焊接温度设在260度到300度范围内,最高不得超过320度,焊接时间不大于3秒,对热敏元器件,片状元器件不超过2秒.若在规定时间内未完成焊接,应待焊点冷却后再复焊,非修复性复焊不超过2次. 元器件通孔安装技术要求 1.安装前准备 1.1 元器件搪锡前应按设计工艺文件要求进行外观质量检查,并核对其名称,型号,规格,牌号,数量等.核对待装印制电路板的名称,图号应符合工艺文件的要求。 1.2 戴防静电手环,指套或手套。 1.3 为了保证产品质量,防止多余物的产生,所有钻,锉,沙纸打磨等非电装工作都应在元器件安装之前进行完毕。 1.4 元器件和导线的搪锡按通用工艺文件要求进行,导线剥头采用热控型剥离器。 1.5 按工艺文件要求对元器件引线进行弯曲成型.成型后有明显刻痕或型变超过引线直径的10%，则元器件不应组装。 1.6 在引线手工成型过程中,应将成型工具夹在近元器件本体合适位置处,固定不动,然后由另一手对引线进行逐渐弯曲成型。 1.7 元器件引线弯曲内侧半径应不小于引线的直径,成型不当或不符合要求时,原弯曲半径在1-2倍引线直径内,可以矫直并在原处重弯一次,而当原弯曲半径大于2倍引线直径时,允许再弯二次。 1.8 元器件引线弯曲成型后，应保持型号规格等特征明显可见。卧式安装时标记向上， 立式安装时，标记向外，向上，无极性元件的标记方向应一致。对于某些特殊的元器件的安装，标记可见性应遵循下列先后极性顺序：a.极性;b.数值;c.型号。 2 安装要求 2.1按专用工艺文件要求顺序安装。 2.2待焊的印制电路板及元器件应保持板面和引线清洁,严禁用裸手触摸。 2.3一