科大鼎新键合丝招商.pptVIP

兖州科大鼎新电子科技有限公司 ——键合丝项目招商专案 兖州工业园区 2013年12月 键合丝 键合丝主要应用于晶体管、集成电路等半导体器件和微电子封装的电极部位或芯片与外部引线的连接。键合丝作为封装用内引线，是集成电路和半导体分立器件的制造过程中必不可少的基础材料之一。? 市场概括 按照SEMI对2011年世界封装材料市场的统计：2011年全世界封装材料市场的规模达到228亿美元。其中键合丝的市场规模约为占整个封装材料市场的18.9%。 目前国内集成电路封装90%以上仍采用引线键合方式，引线框架需求仍然快速增长，尤其是SOP/TSOP、QFP等产品，仍是未来5～10年需求最大的产品，尤其是国内市场。 市场概括 在我国键合铜丝市场上，贺利氏集团、新日铁公司、田中贵金属公司、韩国MKE电子集团、韩国喜星金属公司等外资企业的键合铜丝产品的市场占有率共计为83.9%。内资企业宁波康强电子股份有限公司由于近年在研发键合铜丝方面投入了精力（得到我国02专项的资助），获得第三位。? 未来几年世界及我国的键合铜丝市场7将会有更快的扩大。在它的制造技术上，在品种的多样化方面都会有更大的发展 产业基础及优势 山东科大鼎新电子科技有限公司：是一家依托国家“863”和“973”计划研究成果向生产应用转化成立的国家级高新技术企业。公司以生产、销售高纯金属超细丝及电子产品为主，目前公司已达到年产键合金丝2.5亿米、键合铜丝5亿米、键合硅铝丝10亿米、无叶风扇15万台的生产能力，产品远销美国、日本、韩国、德国等十多个国家和地区。 产业基础及优势 产品展示 　　　 公司实力 北京科技大学科技园新材料实验生产基地 国家新材料实验室张济山、蔡元华教授为公司技术顾问 金属键合丝产业化项目于2011年4月份被山东省政府列入首批省级战略性新兴产业项目。 世界行业权威美国专家杰夫·孙金斯先生进行技术合作，共同研发出了键合铜丝及HT系列的键合金丝。 2012年，聘请世界五百强企业－德国贺利氏公司了两名线材生产研发工程师，公司拥有以教授、高中级工程师为主的业内一流、国际领先的国家级研发团队。 公司实力 2012年成功研发了KD03、KD05、KA06等键合金丝产品，研发的产品性能在国内处于领先的技术水平，取代国外的进口产品。 目前蒸发金、软铜线键合丝、合金线键合丝等产品处于研发阶段。 山东省科技厅通过了公司高性能硅铝键合丝制备工艺、高性能单晶铜键合丝的科技成果的两项鉴定，取得了六项软件著作专利权，两件实用新型专利和一项外观专利。 2012年公司成为键合金丝国家标准的主要起草单位。 合资合作发展规划 扎实开展技术创新，生产进口替代产品，降低生产成本，进而不断扩大市场占有率，提升企业核心竞争力，努力实现由“跟跑者”向“领跑者”的转变。 公司准确地把握IC生产商的需求动向，了解自身产品的差距，使产品创新工作更加有的放矢。 根据高端用户的需求进行产品研发，进行一系列技术攻关，研究开发镀钯铜、蒸发金产品、键合金丝A系列和D系列的产品生产，满足不同IC生产商高端产品的需求。 公司还积极延伸产业发展链条，做好IC封装、贴片的研发创新，将产品应用于尖端科技的电子产品上面，提高企业知名度，以自己的优势占领高端市场。 欢迎社会各界考察指导 洽谈合作 共创未来