PCB线路板层压用纸质压合垫.pdfVIP

PCB 线路板层压用纸质压合垫 ◆概述: PCB 线路板层压用纸质压合垫一种独特的纸纤维压垫，能满足 PCB 线路板、软硬结合板、金属基电路板、刚性多层板、特种电 路板制造中的性能要求。它采用的是纯净的纸纤维，从而保证了 它的整个产品具有密度低和均匀的特性。此缓冲垫能准确控制热 传送和均衡压合时板表面上的压力，PCB 线路板层压用纸质压合 垫具有厚度均匀、硬度适中、纯净无杂质、缓冲均匀、热传递均 衡等特性。 PCB 多层板都是采用单模层压法，用熔融粘接薄膜把聚四氟乙 烯三层射频板压制成的。板材的这种层压方法一直沿用了很多年， 但受到介质的限制而体积较大。最近十多年来发展了板子的另外 一种压制方法，就是混合介质技术，把高频线路印制在PCB 层压 板上，之后用环氧层压品粘接，只是限于较低的频率或数字信号。 这种用标准的环氧半固化片作粘接剂的板制造方法增大了容量、 节省了空间，为很多制造商采用。 ◆压合工艺优势  为客户进行压合垫PIN 孔加工，孔位模具一次加工成型， PIN 孔精度高，提升压合品质，进一步降低客户自行加工 过程中的各类成本。  使用时其升温情况可以完全判断和反复，因为该产品具有 均匀的纸纤维、其密度分布均匀、拥有均匀的厚度和克重。  使用时压力均衡