IC从设计到量产流程规范介绍.docxVIP

项目流程目录 第一章 测试规范流程 第二章 确定测试开发进度 第三章 测试前期的准备 第四章 测试方案及相关输出文件 第五章 量产测试调试阶段 第六章 测试程序及测试板验证 第七章 编写测试报告进行评审 第八章 生产测试及后期维护 附录： 《芯片资料样本》 《测试方案样本》 《测试PCB检查规范》 《调试总结样本》 《测试评审报告样本》 引言 本规范是针对芯片量产测试开发过程的说明，即从芯片设计后期、确定测试开发进度、测试方案制定、测试调试、测试板及程序的验证，以及后期的测试维护等流程进行总结说明，另外对测试开发过程中产生的测试文档进行规范。测试工程师在芯片的整个测试开发过程中务必严格遵守此规范，以避免发生不必要的错误和确保产品质量及上市时间。 各章节解释 第一章 测试开发流程 根据本司产品类别以及设计、测试之间的关系和公司的情况，制定测试规范的流程如下： 第二章 确定测试开发进度 根据本司产品开发总进度来制定测试开发进度，在制定测试进度时，按照以下几点进行定制进度： 制定测试进度时，必须由设计工程师和测试工程师共同制定，在制定测试进度时，必须考虑到wafer out时间，合理地配置测试资源，如测试所用设备、测试元器件、测试所需技术文档资料和对芯片工作原理理解。 所制定的测试进度中必须考虑其余产品测试问题的处理时间，以确保发生冲突时不至于对进度进行大幅调整。 测试开发进度以芯片tape out之前开始，以工程批测试完成并进行数据分析及文档整理为结束。为了使所制定的测试进度正常有效，必须对其所整个进度分阶段加以量化。本进度分如下六个阶段： 确认芯片功能参数的可测试性； 测试方案（包括中测及成测）的完成； 测试针卡及测试PCB设计完成 测试程序开发完成 测试调试的完成 工程批测试结束 工程批测试数据分析及相关测试文档整理结束 以上每个阶段必须有明确的完成日期，以确保产品的上市时间。? 在制定好进度之后，测试经理应对相应的测试工程师进行必要的监控及协助，以确保进度能够顺利执行，期间可以根据上述六阶段的完成时间来进行监控。当实际执行过程中与其他事件发生冲突时，应优先解决紧急重要事件，然后适当调整测试进度。 第三章 测试前期准备 在确定了测试进度之后，芯片设计工程师需提供如下资料，以方便测试工程师开展工作： 芯片die图及芯片相对wafer位置，圆片PAD Location、PAD尺寸、划片槽宽度（具体格式参考附录《芯片资料样本》）；勿必确保以上数据准确无误！以保证后续针卡制作！ 芯片数据手册或同类兼容产品手册； 进行必要的芯片工作原理讲解。 测试向量。 在拿到以上资料后，测试工程师应准备如下工作： 认真阅读芯片手册、熟悉产品性能； 与设计工程师、硬件工程师讨论具体测试项目及电气参数的测试方法； 确定测试机型号，如Eagle、ASL1000等； 根据测试参数及测试机型号初步设计测试原理图。 第四章 测试方案及相关输出文件? 在经过前期准备之后，测试工程师应按如下顺序准备相关文件： 设计测试原理图，在原理图明显位置标注测试机型号及板卡配置； 编写测试方案，测试方案格式及内容参考附录《测试方案样本》，并提交项目组成员评审，评审内容应包括： 测试参数能否覆盖芯片全部功能以及保证芯片良好应用； 测试机能否满足测试参数要求； 测试原理图是否有误； 是否有必要在原理图上添加备用测试方案； 测试方案中是否体现所使用测试程序、测试PCB、测试机、handler/probe等； 确认原理图中测试元件是否备货等。 评审通过后进行测试PCB、Probe-card、Loadboard及DUT的设计，PCB等设计完成后，必须由项目组进行严格检查、评审，具体内容参见附录《测试PCB检查规范》；评审通过后，安排PCB加工。 开发测试程序； 将以上各文档提交服务器归档保存； 焊接测试PCB、Probe-card、Loadboard及DUT。 其中测试方案、测试程序、测试PCB及Probe-card的命名规范如下： 测试方案以产品名称或wafer名称 + 用途（中测、成测）+ 版本号来命名，其中版本号以三位数表示，初始版本号为V1.00，在以后的方案升级中，改动较小的升级后两位，改动大的升级第一位，直接升级到V2.00或V3.00，如：CP2046LQ成品测试方案V1.01（C0621B圆片测试方案V1.00）； 测试程序应与测试方案严格对应，其命名方法及版本升级和测试方案相同，如：CP2046LQ_FT_V1_0_1（C0621B_CP_V1_0_1）； 测试PCB及Probe-card的命名方法及版本升级和测试方案相同，如：CP2046LQ_FT_V1.00（C0621B_CP_V1.00）； 更新测试方案、测试程序、测试PCB及Probe-card时，必须做好版