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4﹒短路﹕常見現象有兩個不相連的錫點連在一起或元件腳連在一起如圖﹕ ?  ? ?  修正方法﹕劃開短路點 NBA电子股份有限公司 精选 * 製造生產流程 (一)﹑SMT生產製造流程 一﹑流程 生產計劃 相應設備 基板烘烤 材料投入 1.送板機 錫膏印刷/點膠 2.吸板機3.錫膏印刷機 SMD貼片 4.貼片機(表面粘著機) ? 目檢與調整 熱風回流焊 5.迴焊爐 OK 6.吸板機 ? NBA电子股份有限公司 OK 終檢 入库检查 入库 OK 維修 NG 精选 * 二﹑設備功能介紹 1.? 送板機(Loader) 將空PC板﹐利用推杆將空PC板送入印刷機中﹐同時透過集板箱對雙面板貼裝一個置放位置和送板﹐這樣可相容正反面SMT透過送板機﹐全自動的將PC板送入錫膏印刷機中。 2.??吸板機(Vacwum Loader) 利用真空(Vacwum)吸力﹐將PCB吸起﹐送入錫膏印刷機中 以便進入下一工站﹐同為吸板機一次可置放100~200PCS﹐這樣可節省人員置板時間。 NBA电子股份有限公司 精选 * 3.???錫膏印刷機(Solden Paste) 全自動將錫膏(Solder Paste)透過鋼板(Stencil)之孔脫膜擠觸錫膏而印置於基板之錫墊(Pad)上﹐(1)手印台﹔ (2)機印臺﹔ (3)半自動錫膏印刷機(Semi Auto); (4)全自動錫膏印刷機。 4.???貼片機(Pick and Placement System) 將SMT零件透過高速機或泛用機﹐而其抓取頭將其元件抓取或吸取﹐並經過辨識其零件外形﹑厚度﹐待確認OK後﹐將元件按編程之位置擺設﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依序貼裝完成。 5.???熱風迴焊爐/氮氣迴焊爐 貼片機將元件貼裝OK後﹐進入爐膛內﹐透過熱傳導﹐對流及幅射的原理並依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線﹐來設定爐膛溫度﹐將主/被動元件焊接於PC板上﹐完成SMT制程零件固位元元元元作用。 NBA电子股份有限公司 精选 * (二)DIP生產製造流程 一﹑流程 NBA电子股份有限公司 零件加工與 基板烘烤 生產計劃 SMT半成品 材料投入 手插 插件檢查與校正 波峰焊接 焊接檢查與修補 外觀檢查 ICT測試 B/I及功能測試 終檢與包裝 入庫檢查 重工 入庫 修正 修正 精选 * 二﹑各段簡介 1.????? 插件段﹕ 主要透過鏈條的轉動﹐將PCB一片一片地送進錫爐口﹐並承載在PC板面上﹐人工將零件(Component)透過材料清單(BOM)插入於PCB之特定孔中。 承載方法﹕1)直接承載:將PCB直接置插件段鏈條上﹔ 2)透過承載治具:透過治具將PCB置於治具中而裝載零件。 NBA电子股份有限公司 精选 * 2.????? 波焊爐﹕ 將零件之Lead和PCB之Pad透過本機而將錫鉛合金(Sn63Pb73)將零件之Lead和PCB之Pad粘固在一起﹐以完成電氣聯接﹐制程參數:錫爐溫度約240℃~260℃之間﹐軌道傾斜度4°~5°﹐過錫時間3.5〞~5〞之間。 3.????? 出錫爐段﹕ 4.????? 後段皮帶線﹕剪腳作業﹑補修焊點﹑貼Barcode﹑外觀檢查包裝。 5.????? ICT測試﹕ (1)定義:檢查產品零件電阻(R)﹑電容(C)﹑電感(L)﹑晶體(TR) 是否存在﹐和針對產品物質特性開路和短路之電氣。 NBA电子股份有限公司 精选 * (2)目的﹕剔除不良電子元件﹐PCB開﹑短路及PCBA電子元件空焊﹑錯件等。 (3)方法﹕在ICT機器的基座上有如下四個按鈕﹕ Test RESET REJECT ABORT ACCEPT DOWN ?  同時將TEST與DOWN按下﹐則開始測試﹔ 同時將RESET與DOWN按下﹐則重測﹔ 在測試中按下ABORT按鈕﹐則終止測試﹔壓床上升﹔