电子产品制造工艺表面组装涂敷技术-（公开）精选课件.pptVIP

表面组装涂敷与贴装技术 漏 印 模 板 模板(stencils)，又称为漏板、钢板，它是焊锡膏 印刷的关键工具之一，用来定量分配焊锡膏。由于焊锡 膏的印刷来源于丝网印刷技术，因此早期的焊锡膏印刷 多采用丝网印刷，丝网材料有尼龙丝、真丝、聚酯丝和 不锈钢丝等，可用于SMT焊锡膏印刷的是聚酯丝和不锈 钢丝。用乳剂涂敷到丝网上，只留出印刷图形的开口网 目，就制成了非接触式印刷涂敷法所用的丝网。但由于 丝网制作的漏板窗口开口面积始终被丝本身占用一部分 ，即开口率达不到100%,不适合于焊锡膏印刷工艺，故 很快被镂空的金属板所取代。 金属模板的结构 金属模板的结构如图所示，常见模板的外框是铸铝框架(或铝方管焊接而成)，中心是金属模板，框架与模板之间依靠张紧的丝网相连接，呈“钢一柔一钢”的结构。这种结构可以确保金属模板既平整又有弹性，使用时能紧贴PCB表面。铸铝框架上备有安装孔供印刷机上装夹之用，通常钢板上的图形离钢板的外边约50mm，以供印刷机刮刀头运行所需要的空间，周边丝网的宽度约30～40mm。 表面组装涂敷技术—— 锡膏印刷机 焊锡膏印刷机的种类 当前，用于印刷焊锡膏的印刷机品种繁多，若以自动化程度来分类，可以分为：手工印刷机、半自动印刷机、视觉半自动印刷机、全自动印刷机。PCB放进和取出的方式有两种，一种是将整个刮刀机构连同模板抬起，将PCB放进和取出，PCB定位精度取决于转动轴的精度，一般不太高，多见于手动印刷机与半自动印刷机；另一种是刮刀机构与模板不动，PCB平进与平出，模板与PCB垂直分离，故定位精度高，多见于全自动印刷机。 手动印刷机 手动印刷机的各种参数与动作均需人工调节与控制，通常仅被小批量生产或难度不高的产品使用。图示是手动焊锡膏印刷机的照片。 全自动印刷机 全自动印刷机通常装有光学对中系统，通过对PCB和模 板上对中标志的识别，可以自动实现模板窗口与PCB焊盘的 自动对中，印刷机重复精度达±0.01mm。在配有PCB 自动装载系统后，能实现全自动运行。但印刷机的多种工艺 参数，如刮刀速度、刮刀 压力、漏板与PCB之间的 间隙仍需人工设定。 表面组装涂敷技术—— 锡膏印刷机 漏印模板印刷法的基本原理 将PCB板放在工作支架上，由真空泵或机械方式固定，将已加工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧，模板与PCB表面接触，镂空图形网孔与PCB上的焊盘对准，把焊锡膏放在漏印模板上，刮刀(亦称刮板)从模板的一端向另一端推进，同时压刮锡膏通过模板上的镂空图形网孔印刷(沉淀)到PCB的焊盘上。假如刮刀单向刮焊锡膏，沉积在焊盘上的焊锡膏可能会不够饱满；而刮刀双向刮焊锡膏，焊锡膏图形就比较饱满。高档的SMT印刷机一般有A、B两个刮刀：当刮刀从右向左移动时，刮刀A上升，刮刀B下降，B压刮焊锡膏；当刮刀从左向右移动时，刮刀B上升，刮刀A下降，A压刮焊锡膏。两次刮焊锡膏后，PCB与模板脱离(PCB下降或模板上升),完成焊锡膏印刷过程。 漏印模板印刷法的基本原理 表面组装涂敷技术—— 锡膏印刷机的工艺参数 焊锡膏是触变流体，具有黏性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊锡膏产生一定的压力，推动焊锡膏在刮板前滚动，产生将焊锡膏注入网孔或漏孔所需的压力。焊锡膏的黏性摩擦力使焊锡膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊锡膏的黏性下降，有利于焊锡膏顺利地注入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊锡膏的黏度之间都存在一定的制约关系，因此，只有正确地控制这些参数，才能保证焊锡膏的印刷质量。 表面组装涂敷技术—— 锡膏印刷机的工艺参数 1.刮刀的夹角 刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小， 夹角越小，其垂直方向的分力Fy越大，通过改变刮刀角度 可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于800，则焊锡 膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力Fy几 乎没有，焊锡膏便不会压入印刷模板窗开口。刮刀角度的 最佳设定应在45～600范围内进行，此时焊锡膏有良好的 滚动性。 表面组装涂敷技术—— 锡膏印刷机的工艺参数 2. 刮刀的速度 刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度， 焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，焊锡膏不能 滚动而仅在印刷模板上滑动。考虑到焊锡