soi材料的发展历史、应用现状跟发展新趋势(下).pdf

维普资讯 L 材料 C巾hina国In集tegr成ated电Cir路cuit SOl材料的发展历史◆ 应用现状与发晨新趋势Il=下) 上海新傲科技有限公司 陈猛 王一波 4．SOI的应用领域 AS／400服务器系列 ，比目前的高端机型的速度几乎 快出4倍。IBM、SONY、TOSHIBA联合开发SOI上 4．1S0l的高端应用一8英寸和 12英寸 90～45nm线宽的技术，并将 S0I技术引入电子消费 类芯片的生产中，市场非常广阔。 的薄膜 S0l AMD将 SOI技术移植入所有 PC处理器，用于 国际SOI市场95％的应用集中在 8英寸 (1英 Athlon64、Tufion64、Opteron等，是 目前全球最大的 寸 =25．4毫米)和 12英寸大尺寸薄膜 SOI，其中绝 SOI材料消费者。AMD宣布转移至 65纳米制程技 大多数用户为尖端微电子技术的引导者，如 IBM、 术 ，并发表新一代高效能运算方案 ，推出高效能 AMD等。目前供应商为法国SOITEC、日本信越 AMDAthlon64X2双核心桌上型处理器。采用65纳 (SEH)、日本 SUMCO，其中SOITEC对前两家用户 米线宽技术之AMD处理器，在同时执行多个应用 供应了几乎全部的SO1产品。其主要驱动力来 自于 程序时能发挥优异的效能，让业者能开发体积小巧 高速 、低功耗 SOI电路 ，特别是微处理器 (CPU)应 的个人计算机 ，适合住家与办公室环境应用。在 用，技术含量高，附加值大 。例如，2005—2006财务 2007年中，AMD的Fab36晶圆厂将完全转移至65 年度 SOITEC公司销售 的 SOI圆片 ，l2英寸 占 纳米技术。 6o％，8英寸 占28％，其他占12％。可见，SOI的高端 随着微处理器 (CPU)、游戏机芯片 (GPU)制 应用，主要是需要 l2英寸的圆片。 程对 SOl技术需求愈来愈强，SOl已成为各大晶圆 SO1材料市场每年约扩大 40％，2006年更是增 代工角逐核心客户青睐的武器。台积电、联电都不敢 长了将近 100％。预计到2010年，规模将超过 l0亿 轻忽先进制程以下导入 SOI技术大量生产的重要 美元，远远高于硅材料每年 7．7％的增长率。届时 性，新加坡特许半导体则抢先在 90纳米制程便采用 SOI材料将 占全部硅半导体材料的10％。最近，SOI IBM授权 ，赢得微软 (Microsoft)XBOX360GPU订 材料在民用设备中的应用越来越多，任天堂 W“ii”、