3_4讲陶瓷基复合材料的界面设计说明.pptVIP

2016-2017 秋季学期研究生选修课程 陶瓷基复合材料 第 3 讲 陶瓷基复合材料的界面设计 2016-9-5~11-2 课程安排 1、概论 2、陶瓷基复合材料的增韧原理及界面设计 3、颗粒弥散陶瓷基复合材料 4、纤维（晶须）增强基复合材料 5、C/C复合材料 6、功能陶瓷复合材料（仿生结构、吸波陶瓷、智能陶瓷复合材料、纳米陶瓷复合材料） 7、功能陶瓷复合材料的发展趋势及应用 1. 陶瓷基复合材料界面问题 由于陶瓷基复合材料通常使用温度较高，界面设计需要考虑： 界面结合强度 界面热物理相容性 界面热化学相容性 1.1 界面结合强度 根据强韧化原理，陶瓷基复合材料的强韧化需要合适的界面滑移与脱粘强度，而界面滑移和脱粘强度与界面结合强度有关。界面结合强度越高，界面滑移与脱粘强度也越高。 界面结合强度由机械结合、物理结合和化学结合三部分组成(下图)，其中界面热化学反应产生的化学结合无疑是最强的。 即使不发生界面反应，陶瓷基复合材料也有强烈的强界面结合倾向。这是由于制备温度高，热失配程度大，基体和增强体分子体积和晶格间距相近等使得一方面可能发生界面烧结而使物理结合很强，另一方面可能产生高径向压力而使机械结合很强。 1.2 界面热物理相容性 对于陶瓷基复合材料，理想的状况是承载之前增强体受一定的张应力，而使基体受一定的压应力，以提高基体的开裂应力。因此，从界面热物理相容的角度讲增强体的热膨胀系数应该比基体稍大。 但一般来说，陶瓷基复合材料的热膨胀失配程度通常比较严重：一方面，高模量高强度增强体的热膨胀系数可能比基体小或与基体接近；另一方面，可能在某一温度区间内匹配而在其它温度区间内失配。在低温下热膨胀失配使增强体受压应力，基体受拉应力，而在高温下正好相反。 因此，增强体轴向的热膨胀失配严重时不仅使基体产生裂纹，而且损伤增强体。低温下基体裂纹的存在使陶瓷基复合材料的抗环境性能下降而且对温度梯度很敏感。 由于热膨胀失配，低温下C/SiC的氧化更严重(下图)。 理论分析表明，增强体的直径越小，体积分数越低，界面结合强度越低，界面热物理相容性越好。（设计原则） 1.3 界面热化学相容性 由于在高温成形和服役的过程中很容易发生界面反应，陶瓷基复合材料的界面热化学相容性很差。 界面反应可以分为两种：化学反应和固相烧结。 界面反应有三方面的后果： 一是产生强界面结合，降低断裂韧性； 二是损伤增强体，降低强度性能； 三是产生脆性界面相，即损伤纤维又加速界面裂纹扩展，降低强度和韧性。 因此，陶瓷基复合材料应该避免发生界面反应。 1.3 界面热化学相容性 界面化学反应可以分为固相反应和气相反应。发生固相反应后，增强体和基体界面转变为界面区，包括一个界面相、两个界面和两个过渡层(下图)。 如果在增强体和基体之间预制与界面反应产物相同的界面层，不仅可以防止界面反应，而且可以有效抑制界面扩散。由于界面层含有纤维和基体组元，纤维和基体在界面层中的互扩散属于自扩散，而自扩散速度很低。 2. 陶瓷基复合材料的界面层 2.1 界面层的作用 依靠材料体系的选择使增强体和基体的界面满足界面热物理、界面热化学和适当界面结合强度的条件很困难，使用界面层是解决陶瓷基复合材料界面热膨胀失配、界面反应和界面强结合问题的最佳途径。 因此，陶瓷基复合材料的界面设计主要是界面层的设计。要同时解决这三方面的问题，界面层必须满足下述基本条件： 1) 低模量—缓解热膨胀失配； 2) 低剪切强度—控制界面结合强度； 3) 与纤维和基体共有化学组元—防止界面化学反应。 2. 陶瓷基复合材料的界面层 2.2 界面层与界面破坏 与增强体相比，低模量的界面层可以看作塑性体。当界面切应力τi大于界面层的屈服剪切强度τy时 τi τy 界面层内将发生屈服变形，增强体和基体组成屈服界面。屈服界面增强体和界面的应力分布与滑移界面相似。 2.2 界面层与界面破坏 由于界面层使陶瓷基复合材料的界面由增强体/基体界面转变为界面层/增强体和界面层/基体两种界面，裂纹在陶瓷基复合材料的界面扩展存在三种路径：界面层-（增强体）纤维界面、界面层-基体界面和界面层内部。 裂纹在界面上的扩展是界面滑移的结果，而在界面层内的扩展是界面层屈服的结果。显然，裂纹在界面层内的扩展阻力更大。如果界面的脱粘强度τd大于界面层的屈服强度τy τd τy 则裂纹在界面层内扩展。 因此，界面屈服破坏比滑移破坏对陶瓷基复合材料的强韧化更有利。在没有界面层的情况下，陶瓷基复合材料只能依靠界面滑移。在有界面层的情况下，陶瓷基复合材料可以发生界面滑移，也可以发生界面屈服，并