各种按键的结构设计.docxVIP

按键的结构设计 按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。 橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS, PC等。 我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下 几点）： （-）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成tact SW失效. （二） 按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部. （三） 按键组立完成后，TACT SW就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成TA C T S W失效. （四） 按键按下时，接触不到TACT S W,致使无法操作. （五） 无法在按键面每一处按下，均获得TACT SW动作（尤其是大型按键较易发生）. （六） 外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作. （七） 按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）. （八） 按键不易于装入上盖. （九） 按键脱落出于机台外部. （十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的， 对于半或全固定 式按键还需相当精度才可达到 只有尽可能的考虑周全，设计出來的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEAo 现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）： 按键整个都是用硅胶（silico n Rubber）押出，内底部附着一颗导电粒一起成 型， 其优点为： 按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服.B.可将数个按键一起同时成型，且侮个按键 可有不同 Z颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省T时.C.表面不会缩 水. 其缺点为： 按键操作按下时，无有用TACT SWZ清脆响声，较无法用声音判别是否有动作. 按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来. 按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键屮之软性按键，间隙不易控制到一 样. 其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使PC B±两条原木不相导通之镀金铜箔， 藉由导电粒连结线路导电使其相通（如图所示） 补充儿点; 1 .Tack switch焊锡浮高，将按键顶死 2?小按键力臂过短或塑料料无韧性，导致按键荷重过高。 3?小按键屯镀后行程变小，死键 4.小按键触感面过小，会出现滑位，触感面过大，会压到Tack switch其它部位死键 还有好多，想不起來了 要合理的设计硅胶按键，就必需了解其特性，我笔 it有用到的硅胶特性，见下图 兩條不相「 科銅昭 矽??之物理特性「 $ — 1 1 6 卩 $— 10 2卩 10 3a S— 1 1 7 乳白色心 半透明a 乳白色a 半透明a 灰白色3 灰白色3 溪！ 比重3 1 ? 1 1 ? 1 5^ 1 ? 2 2? 1?3 Z 1 ? f (J I SA)卜 4 0 5 0 6 0 7 0 7 诫聪 F/平方对） 7 5心 9 Z 7 3心 6肌 5 嗾（％） 4 5 0^ 3 4 0心 2 8Z 2 0 0^ 1 IX%) 4 - 0 ? 3?8心 3?4心 3?Z 3 頤（％） 1 — 1 2a 1 3a 1 3a 2 F/平方 11^ 1 Z 1 1 5心 1 徳値心 1 1 i am s) 2 0 0-2 6 0 2 30-290 2 7 0-340 330-400 5 嘶係數 姆f厘） 15 . 1 X 1 Z 15 . 1鼻1 Z 15 . 1鼻1 Z 15 . 1序1 Z 1 X 9 4 HBf 9 4 H B/ 9 4 H B/ 9 4 H3^P 9 4 2 0至5 0 0公克a 5 0 讎 3 0 0 0 昵。 msT2 oj^mi 8 o度q 圍。mST3 圍。 mST3 5 0麼 颤電1 2爲5教培，0?5秒＞2 0 0 （ 少於] 少於] 電5 o o的] 每公厘2 5至3 0 3 0仟瓦3 htt阿 WB鍵尺寸公差卩 WB鍵尺寸公差卩 橡膠鍵動作力公壬 至 9公厘±0 ? 1 0公厘4 至]9公團0 至 9公厘±0 ? 1 0公厘4 至]9公團0 ■ ] 5趣Q 至2 9公聲0 ■ 2 0趣心 至3 9公璽0 ■ 2 5^4 至4 9公醛0 ■ 3 0趣4 公@^JXEfc0 ■ 6 %昭 5 0公尅]5公克卩 7 5公尅20公克卩 ]0 0公尅2 5公克3 ]2 5公尅30公克卩 ]5 0公尅3 5公克卩 ]75公尅40公克Q ::上述所有規格爲 V產品之參考；楙用途之產品，有另規格芯 以下为导电粒之类型 標 準 尺寸q 項 形「 方 形二 形- FS 直徑 2 2.5 3 3.5 4 4.5 5 6 8刃皿 7x7 1 1x1 1 1 3x1 3 mmp 2x3.5 2 x 4.5 2 x 7 2 x 8 3 x 7.5 3 x 1 1 4 x 6^ 印刷形匸其他形狀均可印