IC封装类型与图片整理.docVIP

概述 封装大致经过了如下发展进程：? ? 结构方面：TO－DIP－PLCC－QFP－BGA －CSP；? ? 材料方面：金属、陶瓷－陶瓷、塑料－塑料；? ? 引脚形状：长引线直插－短引线或无引线贴装－球状凸点；? ? 装配方式：通孔插装－表面组装－直接安装。 详述 QFP（Plastic Quad Flat Package）四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。QFP封装示意图如图1所示。QFP封装的80286如图2所示。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 TQFP(thin quad flat package)，即薄塑封四角扁平封装。 PQFP(Plastic Quad Flat Package)，即塑封四角扁平封装。距离很小，管脚很细。 图1 QFP封装示意图 图2 QFP封装的80286 该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 QFP封装具有以下特点： （1）该技术封装CPU时操作方便，可靠性高； （2）其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用； （3）该技术主要适合用SMT(表面安装技术)在PCB上安装布线。 QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。 DIP(Dual In－line Package)双列直插式封装, 绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装示意图如图3所示。 图3 DIP封装示意图 图4 DIP封装的8086处理器 DIP封装具有以下特点： （1）适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便； （2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 注：SIP(Single In-Line Package)即单列直插式封装，最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 SOP/SOIC封装，SOP（Small Outline Package）小外形封装。逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 图5 SOP封装示意图 图6 SSOP封装示意图 图7 SOJ封装示意图 图8 TSOP封装示意图 图9 SOT封装示意图 图10 SOIC封装示意图 其中，TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。 SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT-25、SOT-26、SOT323、SOT-89等。其引脚在两边。SOT封装既大大降低了高度，又显著减小了PCB占用空间。 图11 SOT223示意图 图12 SOT23/323示意图 图13 SOT25/353示意图 图14 SOT343示意图 图15 SOT89示意图 图16 SOT26/SOT363示意图 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier），也称作QFJ，即塑封J引线芯片封装。它是一种载体封装，即先将芯片封装在一种载体(carrier)内，然后将载体插入插座内，载体和插座通过硬接触而导通。PLCC封装方式，外形呈正方形，引脚从18到84，四周都有管