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DiClad880微波多层板制造技术研究 第六图书馆 玻璃纤维编织增强聚四氟乙烯复合材料已为通讯所广泛采用,聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重 要性,本文对一种DiClad 880微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对选用CuClad 6700粘结片进行DiClad 880聚四氟乙烯多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述。玻璃纤维编织增强聚四氟乙烯复合材料已为 通讯所广泛采用,聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文对一种DiClad 880微波多层印制 板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对选用CuClad 6700粘结片进行DiClad 880聚四氟乙烯多层微波印制板制造所采用 的工艺技术进行了较为详细的论述。聚四氟乙烯 粘结片 多层板印制电路信息杨维生 奚洋 杨金卓南京电子技术研 究所,江苏南京2100132007第六图书馆 第六图书馆 潮特种 制谯 DiClad880微波多层板制造技术研究 杨维生 奚 洋 杨金卓 (南京电子技术研 究所 ，江苏 南京 210013) 摘 要 玻璃纤维编织增强聚四氟乙烯复合材料 已为通讯所广泛采用，聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术 越来越显现出其重要性，本文对一种DiClad880微波多层印制板的制造工艺流程进行 了简单的介绍，对选用CuClad6700 粘结片进行DiClad880聚四氟乙烯多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行 了较为详细的论述。 关键词 聚四氟乙烯；粘结片；多层板 中图分类号：TN41 文献标识码 ：A 文章编号：1009—0096(2007)10—0039—08 Study0nProcessingTechnology0f DiClad880M icrowaveM ultilayerPrintedCircuitBoards YangW eisheng XiYang YangJinzhuo 第六图书馆 Abstract Thelaminatesofthewovenfiberglassreinforcedpolytetranuoetylenewerewidelyusedfor communication．Thefibricationtechnologyofthemicrowavemultilayerprintedcircuitboardofpolytetrafluoetylene wasveryimpo~ant．TheprocessoftheDiClad880microwavemultilayerprimedcircuitboardwasbrieflyintroduced． ThepossibilityandutiliytoftheprocessingtechnologyoftheDiClad880polytetrafluoeytlenemicrowavemultilayer printedcircuitboradlaminatedbyCuClad6700bondingfilm werealsoilluminated． Keywords pOlytetrafluOetylene：bondingfilm ：multilayerprintedcircuitboard ()前 言 聚四氟 乙烯是近乎理想化 的微波 电路用材料 ， 设计师对覆铜箔层压板介质材料 的选择从来没 它具有很好的高频特性，可以承受很高或很低 的温 有像现在这么复杂。仅仅十年前，材料的选择还是 度，化学惰性，能耐受紫外线辐射，而且，在所 相对单纯的在价格和性能间抉择，这就和选择环氧 有固态材料中，它的损耗和介 电常数都是最好的。 玻璃纤维材料还是选择聚四氟乙烯材料一样简单， 随着各类