汽车车身焊接技术 教学课件 作者 2高元伟 吴兴敏手工电弧焊.ppt

手工电弧焊 主要内容 任务一 平敷焊 任务二 对接焊接 任务三 角焊 任务四 对接横焊 任务五 对接立焊 任务六 仰面焊 任务一　 平敷焊　 二、 焊接电弧　 三、常用弧焊设备与使用 三、 任务实施　 任务二　对接平焊　 一、 任务分析　 当需要焊接连接的两块板件处于平焊位置时，所采用的焊接方法称为平对接焊。 采用平对接焊时，为了焊透接缝， 薄板件（板厚小于2mm）可不开坡口； 中厚板件（板厚3～6mm）需开I型坡口； 厚板件（板厚大于6mm）需开V形、X形或U型坡口。 二、 相关知识与技能　 　　焊接电流(主要影响熔深)：I↑→熔深↑ 、熔宽稍↑、余高↑ 　　电弧电压(主要影响熔宽)：U↑→熔宽↑ 、熔深↓、余高↓ 　　焊接速度：增加，则熔深、熔宽、余高均减小　 （一）焊接电弧的物理基础 电弧焊中，气体粒子电离和阴极电子发射是产生带电粒子的两个基本物理过程，同时也伴随着激励、解离、扩散、复合、负离子产生等过程。 1．气体粒子电离 （1）热电离 气体粒子受热的作用而产生电离的过程称为热电离。 （2）场致电离 在两电极的电场作用下，气体中的带电粒子被加速，当带电粒子的动能达到一定数值时，有可能与中性粒子发生碰撞而使之产生电离，这种电离称为场致电离 （3）光电离 中性气体粒子受到光辐射的作用而产生的电离过程称为光电离。光电离只是电弧中产生带电粒子的一种次要途径。 2．阴极电子发射 阴极表面受到一定的外加能量作用，其表面的自由电子逸出的过程称为电子发射 （1）热发射 阴极表面因受热的作用而产生的电子发射过程称为热发射。热发射的强度受材料沸点影响。 （2）场致发射 当阴极金属表面空间存在一定强度的正电场时，金属内部的电子将受到电场力的作用，当此力达到一定程度时，电子便会逸出金属表面，这种电子发射现象称为场致发射。 （3）光发射 当金属表面受到强光辐射的作用，金属内的自由电子能量达到一定程度而逸出金属表面的现象称为光发射。光发射在阴极电子发射中居次要地位 （4）粒子碰撞发射 电弧中高速运动的粒子（主要是正离子）碰撞金属表面时，把能量传递给金属表面的电子，使电子能量增加而逸出金属表面的现象称为粒子碰撞发射 3．电弧中的其他物理过程 ① 激励。当中性气体粒子受到外加能量的作用，不足以使电子完全脱离原子或分子时，电子从较低的能级跃迁到较高的能级，使中性粒子处于一种不稳定的状态，称为激励。 ② 扩散。电弧中的带电粒子从密度高的地方向密度低的地方移动而趋向均匀的现象称为扩散。 ③ 复合。电弧空间的正负带电粒子（正离子、负离子和电子），在一定条件下相遇而结合成中性粒子的过程称为复合。 ④ 负离子的产生。在一定条件下，有些中性原子或分子能与电子结合形成负离子，从而使电弧导电能力及电弧稳定性下降。 （二）焊接电弧的结构及特性 1．焊接电弧的结构 ① 阴极区 ② 阳极区 ③ 弧柱区 2．焊接电弧的静特性 （1）电弧静特性曲线 电弧稳定燃烧时，在电极材料、气体介质和弧长一定的情况下，电弧电压随焊接电流的变化关系称为电弧静特性（又称伏安特性），表示它们关系的曲线叫做电弧静特性曲线。 ① 下降特性区。当电流较小时（图1-59中ab段），随着电流的增大，电压降低，所以称为下降特性区。 ② 平特性区。当电流稍大时，随着电流增大，电压几乎不变，因此称为平特性区（图1-59中bc段）。 ③ 上升特性区。当电流较大时，随着电流增大，电压升高，因此称为上升特性区（图1-59中cd段）。 （2）不同焊接方法的电弧静特性 ① 手工电弧焊。焊接时，焊接电流一般不超过500A，其静特性曲线表现为下降特性区（ab段）和平特性区（bc段）。 ② 钨极惰性气体保护焊。一般在小电流焊接时，其静特性曲线表现为下降特性区（ab段）；大电流焊接时，表现为平特性区（bc段）。 ③ 埋弧自动焊。正常焊接时其静特性曲线表现为平特性区（bc段），大电流焊接时表现为上升特性区（cd段）。 ④ 熔化极气体保护焊。因焊接电流大，其静特性为曲线表现上升特性区（cd段）。 （3）电弧静特性的影响因素 ① 电弧长度的影响。因电弧电压与电弧长度成正比，所以随电弧长度的增加，电弧静曲线平行上移。 ② 介质种类的影响。不同的气体介质，其物理性能不同，会对电弧电压产生显著影响，而改变电弧静特性曲线的位置。例如氩弧焊，在氩气中加入氢气后，电弧电压升高，电弧静特性曲线上移。 ③ 气体介质压力的影响。介质压力增大，电弧电压升高，电弧静特性曲线上移。 3．焊接电弧的稳定性 焊接电弧的稳定性是指电弧保持稳定燃烧而不产生断弧、漂移和磁偏吹等的程度。 ① 焊工操作技术。如焊接操作中电弧长度控制不当，将会产生断弧。 ② 弧焊电源 ③ 焊接电流