钛合金的先进制造技术-公开课件（讲义）.pptVIP

(2) 成形过程的数值模拟 采用数值模拟方法是提高钣金零件成形质量的重要措施。通过模拟结果可以预测成形过程中可能遇到的缺陷、成形极限和成形件壁厚的分布情况，并可以获得最优的加载曲线。通过数值模拟还可以优化模具结构，设计合理的预制坯形状。 对超塑性成形过程进行数值模拟一般要利用超塑本构方程、平衡方程，用有限元法进行模拟。通过对模拟结果进行分析，对生产实践指出指导性意见。 8.2 钛合金结构 的扩散连接 扩散连接是在加压与加热状态下利用被连接表面微塑变形、原子通过界面相互扩散，从而实现不可拆卸式固态连接的方法。 同其它连接方法相比，扩散连接具有一系列优点： 扩散连接接头的力学性能与冶金性能同基体金属相当； 扩散连接接头在强度、塑性、密度、抗腐蚀与耐热性能方面均能满足关键承力结构的要求； 零件无翘曲，连接部位没有残余应力； 无需纤料、焊剂、焊条或焊丝等贵重的辅助材料； 对接头不必采用后续热处理（因连接与热处理同时进行）； 零件的金属利用率高，机加量小； 产品的可靠性以及使用寿命均有提高； 可以制造形状复杂的崭新产品，如槽形结构、波形及网格形夹层壁板，以及由各个短型材对接而成的变截面长型材毛坯。 扩散连接的主要缺点是连接质量的检测比较困难！ 8.2.1 扩散的物理基础 1. 扩散过程 固体是由分子和原子组成，而原子在一定条件下会迁移位置，原子的位置迁移或跃迁就产生了原子的扩散。 晶粒内的原子在不停地振动，而它们在晶格中却处于相对平衡状态。在室温下，这种振动的振幅约为原子间距的3%。当温度升高，原子振动的振幅增加，同时使原子的能量增加，从而导致原子在晶粒内迁移。如果迁移的距离超过原子间的平均距离，就称为原子的扩散。它随着温度升高而加快，因此，原子扩散本身是一种物质的输送过程。这个过程也称扩散过程，是金属物理研究的重要内容之一。 2. 扩散机理 (1) 间隙机理 这种模型是由于扩散原子在点阵的间隙位置之间的跃迁而导致原子的扩散。某些原子脱离正常位置而进入间隙位置，然后在间隙位置中跃迁，如间隙式固溶体中就是如此。另有一种是间隙原子把它的晶格结点上邻近的原子从正常位置推到附近的间隙位置上，它自己却去占有原子的原来位置。这种扩散不增加晶体中间隙原子的总数，因此，在这种情况下形成的激活能要比形成间隙原子的激活能来得低。 (2) 空位机理 根据热力学的观点，任何一个温度下，晶体中都有一定的空位存在。晶体中空位数量与温度及激活能有关。如果一个原子在空位的旁边，该原子就会跳进空位中，而这个原子原来的位置变为空位，又有其它原子来占据这个空位，见图。因此，只要晶体中有空位，就有原子的迁移，就会产生自扩散。 8.2.2扩散连接过程 扩散连接是固态焊接方法，必需通过两个表面紧密的贴合。理想的贴合要到足以建立金属键的距离，实际上是办不到的。实际情况是金属表面接触空气，会氧化和吸附，并有一定的粗糙度。如果把焊接的金属加热，原子热振动增加，塑性提高，在一定的压力下，金属实际表面的微凸起的波峰接触点会碾平，使有效接触面增大（图）。如果在真空中加热，不仅有效地防止金属的氧化和沾污，而且还有解吸和升华作用，使金属表面得到净化。 在真空中进行扩散焊接有两个阶段： 一是两个金属表面直接接触，在真空中加热、加压，使表面微凸点产生塑性流动，并破坏表面和去除表面层。 二是金属在高温下产生回复和再结晶，以消除残余的微观不连续性和缺陷，使金属紧密贴合，互相扩散形成一体。 这两个阶段中，工艺上必需解决： 净化和焊接金属表面，并防止继续氧化； 加温、加压并保持一段时间，实现扩散焊接。 1. 金属表面 2. 金属表面的净化和保护 金属表面层的结构是复杂的，扩散焊接时不仅要除去表面的水、气、吸附分子层，而且要防止焊接过程中发生新的污染。因此，在扩散焊接前必需净化表面，并防止氧化。空气中的氮和氧是产生氧化的主要因素。因此最好的方法是抽真空，其次是氩气保护。 金属表面的净化方法很多，如机械抛光法、物理方法加热或辉光放电、化学方法酸洗等。在实际生产中常用的酸洗法。 3. 焊接面上的压力 扩散焊接时，加压的作用是促使焊接面产生微观塑性变形，以获得最大的接触面。实际加工形成的表面上有高低不平的波纹，两焊接面刚接触时，表面波峰互相接触，接触面积很小。加压后，产生塑性变形使接触面积扩大，随塑性变形的增大，接触面积也不断增加。 压力的大小应该达到足以使接触表面的粗糙度的波峰实现微观塑性变形，在波峰之间剩下的微观空隙将在互相扩散过程中被“填满”。但总有部分微观空隙由于杂质和微孔很难