光学器件与硅电子器件对准-PIfrance.pdf

光学器件与硅电子器件对准 快速多通道光学器件对准系统 WWW.PI.WS 硅光子器件（SiP） 硅光子器件的快速出现为带宽、效率和可扩展性方面带来了希望，但与此同时也为测试 和封装工艺带来了诸多挑战。其中最重要的挑战之一是在测试或封装开始之前对光纤装 置进行对准，从而优化光通量。基于经济性方面的原因，需要在这一不可预测，需要纳 米级精确度的步骤中实现快速吞吐量。硅光子器件通常需要在多个输入或输出耦合中以 多种自由度进行对准，并且这些器件之间可以相互作用，呈现移动的目标。 探测 芯片检测 有时，实现正确的耦合十分困难，而且十分耗费时间。而且显而易见，人工途径无法满 PI能够大大提高芯片检测的处理速度，同时 足硅光子器件所需的容量扩展需求。即便是使用自动化方案，仍需要冗长的迭代循环， 保证产品不会因在各个封装步骤中受损而导 大大降低了测试和封装的经济性。 致封装浪费。支持定制化、可嵌入的配置。 PI PI 的对准自动化方案使用基于固件算法的深度工具包，能够提供精确的优化。 独特的 全并行技术能够对多个自由度、跨通道的多个输入和输出进行优化，甚至可以对多个装 PI 置同时进行优化。 基于六足位移台的解决方案提供了可自由选择的支点，确保您能够 通过围绕光束腰、焦点或光轴旋转的方式进行优化，从而进一步提高效率。 晶圆检测 对晶圆上的光子元件进行检测对于确保在高 成本封装过程中不会出现故障元件十分重 要。当今的硅光子元件比以往具有更高的复 杂程度，具有多个互相作用的输入输出、多 个通道、以及元件对准等，均需要在多个自 由度上进行优化，以保证检测的进行。 Cascade Microtech的开创性工程晶圆检测设备支 CM300 PI 持 光学器件，它集成了 的快速多通道光 学器件对准系统，实现了晶圆硅光子元件的高吞吐 量、晶圆安全和纳米级精度的光学器件探测。图片 由Formfactor Inc.公司的Cascade Microtech部门