SMT工艺检查规范.docVIP

浩琛电子( 浩琛电子(东莞) A 锡膏印刷规范 A-1 A-1 Chip料锡膏印刷规格示范 A-1 A-2 SOT元件锡膏印刷规格示范 A-2 A-3 二极管、电容锡膏印刷规格示范 A-3 A-4 焊盘间距=1.25mm锡膏印刷规格示范 A-4 A-5 焊盘间距=0.8-1.0mm锡膏印刷规格示范 A-5 A-6 焊盘间距=0.7mm锡膏印刷规格示范 A-6 A-7 焊盘间距=0.65mm锡膏印刷规格示范 A-7 A-8 焊盘间距=0.5mm锡膏印刷规格示范 A-8 A-9 锡膏厚度规格示范 A-9 A-10 IC元件锡膏厚度规格示范 A-10 B 红胶印刷规格 B-1 B-1 Chip料红胶元件规格示范 B-1 B-2 Chip料红胶印刷规格示范 B-2 B-3 SOT元件红胶印刷规格示范 B-3 B-4 圆柱形元件红胶印刷示范 B-4 B-5 方形元件红胶印刷规格示范 B-5 B-6 柱形元件红胶印刷放置示范 B-6 B-7 贴片IC红胶元件规格示范 B-7 B-8 红胶板其它不良图片 B-8 C Chip料元件放置焊接规格 C-1 C-1 Chip元件放置焊接标准解说图表 C-1 C-2 Chip料元件放置标准 C-2 C-3 Chip料元件焊接标准 C-4 C-4 Chip料元件焊接拒收图片 C-5 C-5 圆柱形元件放置标准 C-7 C-6 圆柱形元件放置