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* SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準--晶片狀零件之對準度 (組件X方向) 1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。 1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未 　大於其零件寬度的50%。 1.零件已橫向超出焊墊，大於零 件寬度的50%。(MI) 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 註：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件 103 W W 1/2w 103 PAGE 1 103 ≦ /2w SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準--晶片狀零件之對準度 (組件Y方向) 1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。 1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的20%以上。 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊5mil(0.13mm)以上。 1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的20%。(MI) 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋