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SMT生产制作工艺流程图 SMT线体摆放 SMT常用设备样图（1） SMT常用设备样图（2） SMT常用设备样图（3） 半自动印刷机 印刷工艺参数：参照DEK印刷机 SMT常用设备样图（4） SMT常用设备样图（5） 锡膏测厚仪 SMT常用设备样图（6） 钢网 钢网分类： 按印刷工艺分类： 锡膏钢网、红胶钢网 按制作工艺分类： 激光钢网、蚀刻钢网、电铸钢网 钢网常见网框规格： 37*47cm、42*52cm、55*65cm 70*70cm 常见钢网厚度： 红胶钢网：0.18mm、0.2mm 锡膏钢网：0.1mm、0.12mm、  0.13mm、0.15mm SMT常用设备样图（7） 西门子贴片机 SMT常用设备样图（8） 回流焊、测温仪 测温线 SMT锡膏管制与印刷工艺 锡膏分类： 按熔点分类： 高温锡膏（230℃以上），中温锡膏（200~230 ℃ ）， 常温锡膏（180~200 ℃ ），低温锡膏（180 ℃以下） 按助焊膏活性分类： R级（无活性），RMA级（中度活性），RA级（完全活性）、SRA级（超活性） 按清洗方式分类： 有机溶剂清洗类（传统松香锡膏，残留物安全无腐蚀） 水清洗类?（活性强）和半水清洗和免清洗类 锡膏成份： 合金粉和焊剂（活化剂、触变剂、基材树脂和溶剂） 锡膏比例： 合金通常占锡膏总重量的85~92% 常见合