第四章物理气相沉积.pptVIP

3.离子镀 3.1原理及过程 在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质离子化，在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时，把蒸发物或其反应物蒸镀在基片上。 ★ 特点： 1、把气体辉光放电、等离子体技术与真空蒸发镀膜结合在一起。 2、提高了膜层性能 3、扩充了镀膜技术的应用范围，兼有真空蒸发和溅射的优点外，附着力好、绕射性好、材料广泛。 第四章 物理气相沉积技术 ★ 过程 ① 预抽真空 10-3 Pa（高本底真空度） ② 充Ar气 10-1～10-3 Pa（低压惰性气体高压放电） ③ 溅射清洗 ④ 离子镀膜（镀膜材料蒸发、离化、加速、沉积）  3.1 原理及过程 第四章 物理气相沉积技术 沉积与溅射同时存在 成膜的条件： 溅射速度＜沉积速度 3.2 离子轰击的作用 ◆ 对基片表面 离子溅射 — 清除吸附气体、溅射掉表面物质、 发生反应。 产生缺陷 — 当能量大于25eV，缺陷产生。 结晶学破坏 — 形成非晶态。 表面成分变化—择优溅射。 气体渗入 形貌变化 温度升高 近表面材料的物理混合 第四章 物理气相沉积技术 造成几何表面凹凸不平，在较高部位优先形核生长，得到柱状晶结构。 在离子镀过程中，因轰击溅射逸散在空间的基体