液态Sn-Cu钎料的黏滞性与润湿行为研究-物理学报.pdf

物理学报 Acta Phys. Sin. Vol. 62, No. 8 (2013) 086601 液态Sn-Cu 钎料的黏滞性与润湿行为研究* 12† 12 2 2 2 赵宁 黄明亮 马海涛 潘学民 刘晓英 1) ( 大连理工大学, 辽宁省先进连接技术重点实验室, 大连 116024 ) 2) ( 大连理工大学材料科学与工程学院, 大连 116024 ) ( 2012年11月16 日收到; 2012年12月24 日收到修改稿) 金属熔体的黏度和表面张力都是与液态结构相关的敏感物理性质, 且存在一定的相互关系. 对于微电子封装 材料而言, 黏度和表面张力均是影响其工艺性能的重要参量. 本文利用回转振动式高温熔体黏度仪测量了Sn-xCu (x 07, 1.5, 2) 钎料熔体在不同温度下的黏度值, 发现在一定温度范围内钎料熔体的黏度值存在突变, 可划分为低 温区和高温区. 在各温区内, 黏温关系很好地符合Arrhenius 方程, 在此基础上讨论了液态钎料的结构特征和演变规 律. 同时, 利用黏度值计算了液态Sn-xCu 钎料在相应温度下的表面张力, 并通过Sn-xCu 钎料在Cu 基板上的润湿铺 展实验对计算结果进行验证. 结果显示, 润湿角和扩展率的测试结果与表面张力的计算结果具有很好的一致性, 表 明通过熔体黏度值来计算锡基二元无铅钎料合金表面张力并评估其润湿性能的方法是可行的. 关键词: Sn-Cu 钎料, 黏度, 表面张力, 润湿性 PACS: 66.20.−d, 68.08.Bc, 68.03.Cd, 81.20.Vj DOI: 10.7498/aps.62.086601 黏度的情况下, 可以通过定量计算获得液态金属在 89 1 引言 相应温度下的表面张力 . 这对于无铅钎料的研 究具有重要意义, 因为无铅钎料的表面张力是影响 金属熔体的黏滞性是液态金属原子迁移能力 其润湿性、钎焊性能的重要参数, 而对其进行直接 的一种表现, 它反映了原子间结合力的大小, 是重 测量具有一定的难度. 通过黏度值计算钎料合金表 1 要的熔体敏感物理性质之一 , 金属液态结构的改 面张力的方法, 无疑为评估无铅钎料的润湿性和可 变必然会引起其黏度发生突变2−4 , 当液态金属中 焊性开辟了新的途径. 原子分布的有序度降低时, 其黏度也会随之降低. 本研究组前期研究了 Sn-Cu 钎料的液态 通过金属熔体黏度的变化也能够得到许多相关的 结构1011 , 本文利用回转振动式高温熔体黏度仪 金属液态结构信息, 并可以揭示液态结构及原子间 测量了Sn-xCu (x 07, 1.5, 2) 钎料熔体在不同温 相互作用, 相关研究一直是凝聚态物理研究领域中 度下的黏度值, 结合前期工作讨论了液态钎料的 的热点问题之一. 结构特征和演变规律. 同时, 利用黏度值计算了液 在微电子封装领域中, 黏度同样是一个重要 态Sn-xCu 钎料在相应温度下的表面张力, 并通过 的材料性能参量, 它影响着底部填充料流动 (un- Sn-xCu 钎料在Cu 基板上的润湿铺展实验, 对计算 derfill flow)、间隙填充(gap