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褪锡的原理: 第五部分:外层制作原理阐述 影像转移(Image transter) 锡与褪锡水中HNO3反应,生成Sn(NO3)2,反应式: Sn+2HNO3? Sn(NO3)2+NO2? 丝印也叫防焊或阻焊,其作用在于保护PCB表面的线路。 白字也叫字符,其作用在于标识PCB表面粘贴或插装的元件。 第五部分:外层制作原理阐述 丝印(Solder Mask) 丝印的表述: 第五部分:外层制作原理阐述 丝印(Solder Mask) 丝网印刷(Screen Print) : 在已有负性图案的网布上,用刮刀刮挤出适量的绿油油墨,透过网布形成正形图案,印在基面或铜面上。 涂布印刷(Curtain Coating) : 即将已调稀的非水溶性绿油油墨,以水帘方式连续流下,在水平输送前进的板面上均匀涂满一层绿油,待其溶剂挥发半硬化之后,再翻转做另一面涂布的施工方式。 第五部分:外层制作原理阐述 丝印(Solder Mask) 喷涂印刷(Spray Coating) : 利用压缩空气将调稀绿油以雾化粒子的方式喷射在板面的绿油印制方式。绿油印制技术已由早期手工丝网印刷或半自动丝印发展为连线型(In-Line)涂布或喷涂等施工方式,但丝网印刷技术以其成本低,操作简便,适用性强特点,尤其能满足其他印刷工艺所无法完成的诸如塞孔、字符印刷,导电油印刷(碳油制作)等制作要求,故而仍为业界广泛采用。 低温锔 曝光 菲林制作 高温锔 UV紫外 字符 板面处理 丝印 显影 第五部分:外层制作原理阐述 丝印(Solder Mask) 丝印流程(Process flow) : 第五部分:外层制作原理阐述 显影 曝光 丝印 UV紫外 UV紫外:使印由进一步的表面固化。 显影:通过药水碳酸钠的作用下,将未曝光部分的干膜溶解并冲洗后,留下感光的部分。 板面处理:通过酸洗,除油,清除铜面的氧化。 字符:按客户要求、印刷指定的零件符号。 丝印(Solder Mask) 板面处理 低温锔 字符 高温锔 丝印:通过印机的作用,涂刮上印油于板面保护PCB表面的线路。 低温锔:通过锔炉的处理,将印油进行半固化的状态。 曝光:利用紫外光的作用,使干膜中的光敏物质进行光化学反应,以达到选择性局部硬化的效果,而完成影像转移目的。 高温锔:将绿油硬化、烘干 。 第五部分:外层制作原理阐述 丝印(Solder Mask) 第五部分:外层制作原理阐述 丝印(Solder Mask) 第五部分:外层制作原理阐述 丝印(Solder Mask) 板面前处理: 去除板面氧化物及杂质,粗化铜面以增强绿油的附着力。 板面前处理方式: - 机械磨板。(如:刷辘+火山灰磨板) - 化学处理。(如:CZ8100) 第五部分:外层制作原理阐述 丝印(Solder Mask) 绿油的印制(Screen print) : 通过丝印方式按客户要求,绿油均匀涂覆于板面。 丝印的方式 : 丝网,涂布,涂喷。 一般来讲,T数过低,则绿油丝印后厚度不平均,板面 直观效果极差;T数过高,绿油透过网眼的量很少,厚 度偏薄,不足以保护板面。 网纱T数:43T、51T : 丝印速度:通常在1.6-5.5m/min: 胶刮硬度:通常在65-70度 第五部分:外层制作原理阐述 丝印(Solder Mask) 第五部分:外层制作原理阐述 丝印(Solder Mask) 网纱工具的制作: 丝印网版 制网流程: 绷 网 洗 网 涂覆感光浆 曝光显影 烘 网 封 网 第五部分:外层制作原理阐述 丝印(Solder Mask) 丝网的选择: 网目表示丝网的孔密度,即每平方单位的网孔数量,通常采用欧制,即每平方厘米的网孔数。 一般网目越大,网纱厚度越薄,其丝印精度,均匀性越好,但透墨量越差。 常用网纱使用 : 43T,51T——孔点网及线路网制作 90T,120T——字符网的制作 将湿绿油内的溶剂蒸发掉,板面绿油初步硬化,为准备曝光提供条件。 第五部分:外层制作原理阐述 丝印(Solder Mask) 低温锔板: 低温锔板方法: 采用隧道锔炉的方式。温度一般设定在70~75度。 第五部分:外层制作原理阐述 丝印(Solder Mask) 操作区间温、湿度控制:温度-20±2℃; 湿度50-60%. 操作间温、湿度控制很重要,温度低于18℃搅好的绿油粘度会越来越低,高于22℃。网上的绿油极易风干,给印板造成困难,而且板面也极易氧化。湿度低于50%时,绿油易干网;而当湿度高于60%时,绿油粘
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