高强度_高导电铜合金及铜基复合材料研究进展.docVIP

高强度 、 高导电铜合金及铜基复合材料研究进展 帅歌旺 　 张 　 萌 (南 昌 大 学 摘 　 要 　 概述了高强度 、 高导电铜合金及铜基复合材料的研究现状 , 介绍了此类材料的强化机理 、 制备方法 、 组织 、 性能特 点 , 指出 :传统析出强化型铜合金具有较高的强度和导电性 , 且制备工艺较简单 , 适于用作各类电连接器件材料 , 今后此类 材料应注重综合利用各种强化手段和多元合金化 , 以提高性能 , 降低成本 ; 弥散强化铜 (DSC , 但存在工艺复杂 、 性能不稳定等问题 ; , 料的发展方向 , 但制备工艺复杂 , 应用受到限制 。 关键词 　 高强度高导电铜合金 ; 弥散强化铜 ; 中图分类号 　 T B333;TG 146. 1+1　　 　 A 　 - --04 收稿日期 :2005-01-31 基金项目 :教育部骨干教师项目 (GG-430-11902-1010 ; 江西省自然科学基金资助项目 (0050022 第一作者简介 :帅歌旺 , 男 ,1978年出生 , 博士研究生 , 南昌大学材料科学与工程学院 , 南昌 (330047 , 电话 :0791-8304101,E -mail :shuaigw@126. com 　　 研制 、 开发高强度 , 为产生高的脉冲磁场 , 要求所用导体材料不仅要有低的电阻率以降低热效应 , 同时还要具有足够的强度来承受巨大的洛仑兹力 [1~3], 通 常 要 求 其 强 度 大 于 1G Pa , 电 导 率 大 于 34. 8MS/m [2,4]。 随着集成电路封装向高密度方向发展 , 开发强度大于 600MPa , 电导率大于 46. 4MS/m 的铜基 引线框架合金也一直是近年来关注的热点 [5~7]。此外 , 高强度 、 高导电铜基导电材料还可用于制造电阻焊电 极 、 电车及电力火车架空导线 、 连铸结晶器内衬 、 电气工 程开关触桥等 [8~13]。 根据不同的结构和性能特点 , 高强度 、 高导电铜基 导电材料可分为高强度 、 高导电铜合金和高强度 、 高导 电铜基复合材料两大类 。后者又可根据强化相的形态 分为弥散强化铜 (DSC 和形变铜基复合材料 。两类材 料在强化机制 、 制备工艺 、 性能特点乃至应用领域等方 面都不尽相同 。 本文就这两类材料的强化机理 、 制备手 段 、 组织 、 结构演化及性能特点分别进行了讨论 。 1　 高强度、 高导电铜基导电材料强化机制 固溶强化 、 形变强化 、 晶界强化 、 析出强化 、 复合强 化是在设计高强度 、 高导电铜基导电材料时 5种主要的 强化手段 , 其本质都是通过阻止位错的运动以强化材 料 。 前 4种强化手段通常运用于铜合金的强化 , 复合强 化主要用于铜基复合材料的强化 。固溶强化大幅降低 合金导电性能 , 晶界强化强化效果有限 , 这限制了它们 在高强度 、 高导电铜基导电材料的运用 , 形变强化 、 析出 强化 、 复合强化及它们的复合是高强度 、 高导电铜基导 电材料的主要强化方法 。 目前高性能的高强度 、 高导电 铜基导电材料往往综合利用各种强化机理以最大限度 , 降低成本 。 此外利用孪晶界既能阻碍位错 运动 , 又能发挥其对自由电子散射系数比普通大角晶界 低一个数量级的特点 , 已经制备出含大量纳米级孪晶的 铜多晶薄膜 , 其拉伸强度达到 1068MPa , 电导率为 56. 3MS/m [14]。 由于合金元素以固溶态存在时会严重影响 铜基体导电性能 , 在设计高强度 、 高导电铜合金时 , 一般 原则或是要求所选用的合金元素室温时在铜基体中具 有非常低的固溶度 (Cr 、 Zr 、 Fe 、 Ag 、 Be 等 [5,15,16], 或是合 金元素间能够形成化合物沉淀 (Fe 2P 、 Cu 3Zr 、 Mg m P n 、 Ni 2Si 等 。 此外 , 可加入一些对合金性能有利的辅助元素 , 如 P (脱氧 、 防止氢脆 、 Zn (防止在金属基体和镀层间出 现脆性相 Cu 3Sn 、 Cu 5Sn 6 和 Mg (提高材料抗应力松弛特 性 等 [9]。 对于高强度 、 高导电形变铜基复合材料 , 不仅要求 合金元素和铜在室温下具有非常低的互溶度 , 同时第二 相组元还要具有良好的塑性 , 以防止在进行大变形时增 强相与基体界面开裂 [17]。 根据对大量铜合金二元相图 的分析 , 只有 Cu 2Ag 、 Cu 2bcc (Nb 、 T a 、 Fe 、 V 、 Cr 、 M o 系满 足上述要求 [18]。 对于弥散强化铜基复合材料 , 通常选用那些细小的 具有高的硬度 , 良好热稳定性的氧化物颗粒作为增强 相 , 包括 Al 2O 3、 ZrO 2、 SiO 2