pcb设计项目教程教学课件作者徐凯项目二　设计ｉｓｐ下载线ｐｃｂ.pptVIP

图 ２ －４２　补泪滴 返回 图 ２ －４３　利用监视窗口查看局部电路 返回 图 ２ －４４　铺铜设置 返回 图 ２ －４５　底层铺铜 返回 图 ２ －４６　顶层铺铜 返回 图 ２ －４７　设计规则检查对话框 返回 图 ２ －４９　进入违规浏览器 返回 图 ２ －５０　违规详细信息 返回 图 ２ －５１　显示违规图件 返回 * 图 ２ －１０　元件连线 返回 表 ２ －１　下载线电路元件参数 返回 图 ２ －１１　编辑完成电路 返回 图 ２ －１２　计算机串行通信接口 返回 图 ２ －１３　串行口插针式封装 返回 图 ２ －１４　串行口贴片式封装 返回 图 ２ －１５新建 “我的封装库 .ｄｄｂ” 返回 图 ２ －１６　元件封装库编辑器 返回 图 ２ －１７　新建一 ＰＣＢ 文件 返回 图 ２ －１８　查找 “ＤＢ２５/ Ｆ” 元件封装 返回 图 ２ －１９　编辑 “ＤＢ２５/ Ｆ” 元件封装 返回 图 ２ －２０　将 “ＤＢ２５/ Ｆ” 元件复制到元件封装编辑器中 返回 图 ２ －２１　原焊盘属性设置对话框 返回 图 ２ －２２　修改后焊盘属性设置对话框 返回 图 ２ －２３　全局修改焊盘属性 返回 图 ２ －２４　全局修改确认对话框 返回 图 ２ －２５　全局修改焊盘属性后的元件封装 返回 图 ２ －２６　修改部分焊盘层属性后的元件封装 返回 图 ２ －２７　移动底层焊盘位置