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电子产品工艺技术案例 案例目录 SMT表面贴装技术 电子工艺技术主要包括： ◆SMT技术 ◆电子装联技术 ◆可靠性技术 SMT优点： 与传统工艺（通孔安装）相比，SMT的优点：高密度、高可靠、低成本、小型化、生产自动化 案例总结 * * 案例说明:本案例通过表面贴装技术、电子联装技术和电子可靠性技术使学生对电子产品工艺技术有了较全面的了解，是高职应用电子专业学生学习电子产品生产与检验课程的学习材料。 案例来源:网络论坛 ◆SMT表面贴装技术 ◆电子联装技术 ◆电子可靠性技术ESD ◆电子可靠性技术MSD ◆案例总结 表面贴装技术（Surface Mounting Technology简称SMT）是新一代电子贴装技术，它是将表面组装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴、焊道印制电路板表面规定位置上的贴装技术，所用的印制电路板无需钻插装孔 SMT 电路 板布 局高 密度 元器件高度集成 生产自动化 SMT生产流程 锡膏 印刷 贴装 器件 回流 焊接 AOI 检测 A O I 检测 回流焊接 贴装器件 锡膏印刷 电子联装技术 1、电子联装技术 电子联装技术就是根据成熟的电路原理图，将各种电子元器件，机电元器件以及基板合理地设计、互联、安装、调试，使其成为适用的，可生产的电子产品的技术。电子装联技术包括表面贴装技术（SMT）、通孔插装技术（THT）及贴片通孔混装技术（MT），这里主要介绍通孔插装技术。 通孔插装技术简称THT，其特点是元器件引脚通过安装孔在PCB焊接面焊接从而完成元器件插装。 2、电子产品装配的分级 电子产品装配分为元件级组装、插件级组装和系统级组装三个级别。 元件级组装（第一级）：指电路元器件、集成电路的组装。是组装中的最低级别，其特点是结构不可分割。 插件级组装（第二级）：是指组装和互联装有元器件的印制电路板或插件板等，也称板卡级组装。 系统级组装（第三级）：是将插件级组装件，通过连接器、电线电缆等组装成具有一定功能的完整的电子产品设备，也称整机级组装。 3、元器件的插装 一个人独立完成一块电路板上所有元器件的手工插装，其效率低，容易出错，适用于样机试制或小批量生产。 手工独立插装 在自动插装机上编程、送料、拾料和插装都自动完成。自动化程度高，适用于大批量生产。 自动插装 将电路板上所有元器件分解成若干简单的工位，插装的印制电路板在流水线上移动，一般般都是用传送带的运行方式进行的，每个操作者在规定的时间内，完成指定的工作量，差错少，适用于大批量生产。 在半自动插装台上通过编程、送料自动完成，机器光标指示插装位置，靠人工拾料插装。自动化程度低，适用多品种小批量生产。 元器件插装 流水线插装 半自动插装 4、元器件的焊接 锡焊：利用比被焊金属熔点低的焊料， 与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，熔融焊料润湿金属表面，并在接触面上形成金属间化合物，从而达到可靠的电气连接。 电烙铁准备 清洁焊盘 涂助焊剂 焊接 冷却 清洗 手工焊流程 进板 涂助焊剂 预热 焊接 冷却 出板 波峰焊流程 波峰焊：将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面上形成特定形状的焊料波，拆装元器件的PCB置于传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接。 5、电路板清洗 电路板在焊接后，其板面总是存在不同程度的助焊剂的残留物及其他类型的污染物，如高温胶带的残留胶、手迹和飞尘等，因此对于高可靠性的电路板必须进行清洗。如果清洗不干净，会带来以下不良后果： （1）造成PCB的腐蚀。无机残留物会减小绝缘电阻，增加焊点或导线间的漏电流，在潮湿的空气下，还会使金属表面腐蚀； （2）引起点接触不良。有机残留物会形成绝缘膜，从而影响连接器、开关和继电器等元器件表面之间的接触，引起接触不良甚至开路失效； （3）引起PCBA电迁移。在湿热环境下，在工作时焊点盘间有电场，水分离子就回形成定向迁移，最后形成电流通道，造成绝缘性下降； （4）影响电路板的涂覆质量； （5）影响电路板的外观质量。 6、电路板装配 电路板装配属于上文提到的第二级，插件级装配；即将电路板上的元器件或元组件组装和互联起来。电路板组装常见的连接方式有螺钉连接、压接、铆接和粘结四种。 7、涂覆 印制电路板组件的表面涂覆，它可以提高产品的抗湿热、霉菌和盐雾的能力，即三防功能：防潮、防霉、防盐雾，有良好的电绝缘性和耐热性。一般有手工涂覆（左图）和自动涂覆（右图）两种。 电子可靠性技术-----ESD （一）ESD的定义 ESD（静电放电，Electrostatic Discharge），是指带有不同静电电势的物体或表面之间的静电电