PCB电路板清洗及清洗质量检测办法.pdfVIP

PCB电路板清洗要求和质量检测办法 我们知道 PCB 电路板清洗在 PCB 抄板、PCB 生产加工等各个环节都有涉及，关于电路 板清洗质量或者效果的评估标准，专业的工程师及加工工厂都需要遵循一定的原则，在此， 我们提供 PCB 电路板清洗效果的正确评估标准和最终检测方法供大家参考。 一、原材料质量要求 1、锡铅焊料 压力加工锡铅焊料的化学成分需符合 GB/T 31311的要求。 铸造锡铅焊料的 化学成分需符合 GB/T 8012的要求。 2、焊剂 关于焊剂质量，应该从焊剂的外观、物理稳定性和颜色、不挥发物含量、粘性和 密度、水萃取电阻值、卤素含量、固体含量、助焊性、干燥度、铜镜腐蚀性、绝缘电阻、离 子污染等方面进行检测。 二、PCB电路板清洗要求 目前我国电子行业对作为最终产品的印制电路板还未形成统一的清洗质量规范。在发达 国家较普遍使用的行业标准中对印制电路板的清洗质量有以下规定。 1、J-STD-001B 规定： A，离子污染物含量：＜1.56μgNaCl/cm2 ； B，助焊剂残留量：一级＜200μgNaCl/cm2 2