MID的PCB设计规范初步B(1).docVIP

MID PCB设计规范 文件编号： 文件编号：RC-OP-RD-004 版 次：A/0 生效日期： 2010年01月01日 第 PAGE 3页/共 NUMPAGES 19页 1. 目的 确保设计达到准确无误，满足客户的要求。 2. 适用范围 适用于本公司MID产品之设计规范。 3.职责： 项目工程师：设计规范的遵守。 4. 定义 无 5. 内容 5.1设计具体要求 一，从封装，零件分类 　　5.1.1　 5.1.2　图面：图面干净，线条分明 5.1.3　外形尺寸：以同类方案为基准，以减小外形大小为前提，尽量考虑插座端口能通用，不用做测试架，所有PCB设计时都要考虑DIP工段插机时有足够的空间(插机孔距离板边最少5MM)过插机轨道。贴片元件要求距离PCB板边最少5MM以上，以方便过贴片机轨道，即最少要有两个对边的元件距离PCB板边最少3MM以上，如因结构问题无法做到的,可增加工艺板边解决。 5.1.4　对供应商要求: 要有通用要求,每次必需发给供应商针对该板的关键元件,贴片、 5.1.5 过孔：过孔不能在焊盘上或靠近焊盘；过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）以上，外径的是0.4mm(15mil)以上，有困难地方必须控制在.外径为0.3mm(12mil)；所有过孔需盖蓝油(内径是0.4mm内需堵孔), 晶振底部不允许设计有过孔,以免造成晶振外壳与过孔短路,耳机端子，按键等的焊盘为防焊盘铜皮掉落，在条件允许的情况下焊盘打两个过孔。 　 5.1.6 MARK点: MARK点直径设计为1.0mm,要求周边2MM范围内挖铜(即:MARK点中心直径2MM范围)。MARK点需距离板边最少5mm以上,以满足贴片时过SMT机器轨道。MARK点中心直径1MM范围内不能有焊盘、丝印、过孔及走线路。MARK点设计于对角点,而且每一块单块的PCB板必须至少设计一对符合要求让SMT机器可以识别的MARK点 　5.1.7 焊盘： 0603元件：单面板（长0.83mm、宽0.81mm、间隔0.55mm；外框长2.65mm*1.25mm）；双面板（长1.0mm、宽0.9mm、间隔0.6mm；外框长3.0mm*1.2mm），四层板（长0.83mm、宽0.81mm、间隔0.6mm；外框长2.65mm*1.25mm），0402元件：(长0.54mm、宽0.52mm、间隔0.40mm)；外框1.77mm*0.95mm。贴片三极管：长1.05MM、宽0.85MM、BE脚间距1.05MM,BC脚间距0.95mm白色外框3.0mm*1..05mm，贴片元件焊盘之间横向间距：≥0.32mm,插机元件焊盘间距≥0.5mm 5.1.8　线路：线宽≥4mil（0.1016mm） (特殊情况可用3.5mil，即0.0889mm)；线距≥4mil（0.1016mm）(特殊情况可用3.5mil，即0.0889mm)。焊盘与大铜皮间距≥6mil（0.1524mm）以上,过孔与焊盘间距 5.1.9 丝印：丝印排列位置与实际元器件位置要一一对应，字体要清晰。丝印名称要与原理图及BOM名称一致。丝印不能放在 　　　5.1.10　主IC吸锡点：IC脚不用设计吸锡点(定位焊盘)，插机元件要距离IC焊盘3mm以上，贴片元件不能设计在主IC的白丝印框内。主IC外框离引脚的焊盘0.3MM，线宽 BGA封装器件, 贴片元件白色边框要离BGA封装的IC的白丝印框0.5mm以上，BGA焊盘上不允许有通孔，0402器件焊盘正中间不允许有通孔 DDR芯片封装在最外围的白色边框内的四角加光学定位点 　　　5.1.11　螺丝定位孔：定位孔位置及数量依各款模具结构而定，孔径为2.5MM（无沉铜）。螺丝孔的表层周边3MM范围内不能设计走线路,以免打螺丝时将线路打断或短路。（为了便于我司DIP段测试工装测试需要在设计时考虑在板的4个角落都要有定位孔，特殊情况下至少需要3个角落方向的定位孔） 　　　5.1.12　绕线电感：绕线电感的物料要求应该采用外绕方式，避免接头短路。绕线电感的焊盘设计:①外露不超过焊盘的1/3 ②两端的焊盘中间距离以焊盘的1/2为标准 5.1.13　插机孔要求：所有插机孔孔径均需按行业标准设计，因太小会难插机，太大容易浮件。 所有PCB插机孔间距要与元件实物引脚间距一致,特别是大体积元件,其左右间距和前后排间距都要与实物引脚间距对应才能插进去。所有大体积元件的固定脚插机孔的孔径和两脚间距一定要结合实物的固定脚大小和间距去考虑。。 5.1.14