Finepitch贴装注意事项.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * LLP组件贴装注意事项 (二). FINE PITCHLLP组件贴装 印刷﹕ 钢网采用激光切割加电抛光工艺﹐厚度0.12mm为佳 钢网设计要考虑开孔宽度﹐防止短路不良﹔中间有大焊盘的开孔要考虑开孔面积﹐防止回流零件漂移以及周边脚空焊。 贴片﹕ 零件辨识调整合适亮度﹐防止误识别 贴装压力调整合适﹐防止短路﹑空焊 CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1／3，仅仅相当于TSOP面积的1／6。 CSP组件贴装注意事项 (一). CSP组件定义 CSP:（Chip Scale Package），是芯片级封装的意思 0.5mm 钢网厚度(0.12mm),及开孔大小(0.25mm)方孔倒圆角. 印刷PCB的支撑定位很重要﹐控制印刷精度﹐防止偏移 钢网清洁﹐钢网擦拭频率严格控制﹐防止短路 钢网与PCB间隙﹐刮刀压力设定正确﹐控制锡膏厚度 CSP组件贴装注意事项 (二). FINE PITCHCSP组件印刷 锡球间距 CSP组件贴装注意事项 (三). FINE PITCHCSP组件贴装 高精度的视觉识别﹐合适的亮度﹐正确的尺寸设定﹐较小的误差范围﹐保证辨识精度 合适的吸嘴大小﹐合适的真空及吹气压﹐保证贴装稳定 较小的贴装压力﹐防止零件破损及短路不良 The pitch of CSP ball is 0.5mm CSP组件贴装注意事项 (三). FINE PITCHCSP组件贴装 焊锡过程芯片自对中功能帮助良率提升 结 论 Fine pitch贴装工艺首先设计是关键,通过设计确保产品可靠性和可生产性.同时通过生产参数合理设置﹐生产工艺方法不断优化可提高生产力和良率. Finepitch贴装在SMT生产中应用越来越广泛﹐SMT设备和工艺都要不断更新才能适應Finepitch生产需要 结 束 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 钢板(Stencil) 选用激光切割+电抛光制造的工艺钢板，厚度为4mil，0201组件的开孔模式为椭圆形。 0201组件贴装注意事项 (二). 0201锡膏印刷 钢板开孔图形 及印刷效果图： 当颗粒大小大于20μm时，组件偏斜是可能的，因为颗粒在焊盘上分布不均。因为组件贴装时间是几毫秒，所以在任何不平的表面度中能造成零件偏斜或运动,所以我们选用Type IV的锡膏,如图: P.C.B Horizontal Force Placement Force Drag Acceptable Under Travel Excess Over Travel Horizontal Slip Solder Particle Flux Nozzle P.C.B 0201组件贴装注意事项 (二). 0201锡膏印刷 锡膏(solder paste) 不同分离速度和擦拭频率印刷效果的对比表： 分离速度（mm/sec) 擦拭频率 平均厚度 （um) 标准偏差 (um) 缺陷描述 0.5 无 118.5 15.6 锡尖、少锡、 塞孔，轮廓模糊 1.3 无 115.5 14.5 0.5 每5片印刷 113.5 15.2 锡尖,轮廓模糊 1.3 每5片印刷 115.4 16.6 0.5 每片印刷 112.4 15.5 缺陷现象得到改善，轮廓清晰 1.3 每片印刷 115.5 14.2 上表为0201导入生产过程中所出现的现象，基于上述结果发現，钢板擦拭频率是影响印刷质量的最主要因素。 0201组件贴装注意事项 (二). 0201锡膏印刷 0201组件贴装注意事项 (三). 0201元件的包装 最常见的，0201无源组件包装在纸带上，8mm宽纸带上的凹坑装纳组件。 虽然在带上似乎包装得紧密，在微米级，但是实际上相当松散。使用几乎与组件一样大的吸嘴，误吸的机会可能高。因为这个理由，吸嘴通常制造得比组件稍微大一点。 0201组件贴装注意事项 (四). 0201元件的吸取 研究表明，在Y方向±0.07mm的精度对于确保成功的0201贴装是必要的。还有，成功的贴装要求在X方向±0.1mm的公差，在Z方向±0.1mm，以达到0.2mm的目标值。纠正吸嘴X/Y轴的运动是保证稳定和持续的组件吸取的关键。 为了保持贴装精度在公差之内，Y方向的控