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手机pcba;PCBA外观检验标准;;PCB: Printed Circuit Board ,中文名为印刷线路板或印刷电路板.;电容 (Capacitance);2.2 笔记本PCB+SMT;2.4 读卡器PCB+SMT;2.5 显卡PCBA;2.6 读卡器PCBA;2.7 PCI千兆网卡;2.11 模转板（呼吸灯）;三.PCBA外观检验要求;2;2;2;2;2;4.1 焊接不良-冷焊;4.2 焊接不良-假焊;4.3 焊接不良-空焊;4.4 焊接不良-短路/桥接;4.5 焊接不良-锡裂;4.6 焊接不良-墓碑;4.7 焊接不良-侧立;4.8 焊接不良-针孔/锡洞;;;4.11 焊接不良-撞件;4.12 焊接不良-缺件/少件/漏件;4.13 焊接不良-多件;4.14 焊接不良-反向;4.15 焊接不良-浮件;4.16 焊接不良-焊锡网/泼溅;4.17 焊接不良-锡球/锡渣;4.18 焊接不良-锡尖;4.19 焊接不良-错件;4.20 零件不良-翘脚;4.21 零件不良-零件缺损;4.22 焊接不良-仅底部可焊接片式元件偏移;4.23 焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件侧面偏移;4.24 焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件末端偏移;4.25 焊接不良-城堡形可焊端,侧面偏移;4.26 焊接不良-城堡形可焊端偏移;4.27 焊接不良-扁平,L