射线探伤讲义.ppt

3、几何参数的选择 ⑴几何不清晰度（Ug） ⑵几何不清晰度的控制 4　曝光条件的选择 ⑵γ射线探伤 6透照方式的选择 7　胶片的暗室处理包括显影、停显、定影、冲洗和底片干燥五个工序 ⑵放置标记的双重曝光法 ①在工件上表面放置标记 ②在工件上下表面分别放置标记 第四节　射线探伤中的安全防护 一、电离辐射的生物效应 二、保健物理和卫生保健的监督 三、安全防护 1距离防护 2时间防护 3屏蔽防护 埋藏深度的确定－－立体摄影法 ⑴双重曝光法 A1 A2 a h l L s h=[s(L-l)-al]/(a+s) 5　暗盒 作用　保护胶片不受光和机械损伤 材料应对射线的吸收不明显。如不透明橡胶或塑料，黑纸或薄铝片等。 6标记带 其上的铅质标记有：定位标记、识别标记、B标记等。 二、探伤条件的选择 1　选择原则 ⑴象质等级 GB3323-87对钢熔化焊缝对接接头的射线照相方法的底片影象质量分为三级 A级－质量一般，适用于承受负荷较小的产品及部件 AB级－质量较高，适用于锅炉和压力容器产品及部件 B级－质量最高，适用于航天和核设备等极为重要的产品及部件。 ⑵黑度(D) ⑶灵敏度 评价射线照相质量的最重要指标 以在工件中能发现的最小缺陷尺寸或其在工件厚度上所占百分比来表示。 A B C D 灰雾度（D0） 是指未经曝光的胶片经显影处理后获得的微小黑度。 2　射线源的选择 ⑴射线能量