半導體製造技術第3 章元件技術.pptVIP

半導體製造技術第 3 章元件技術 課程大綱 區分類比與數位電路之差異及區分主動與被動元件。解釋於被動元件中的寄生結構之效應。 描述pn接面及說明其重要之理由。解釋反向與順向偏壓。 敘述雙極性電晶體技術之特點，說明雙極性電晶體之動作、偏壓、結構與應用。 由場效電晶體、偏壓與CMOS之反相器等重要觀點，解釋CMOS技術之基本特性。 解釋MOSFETs中增強模式與空乏模式之差異。 解釋寄生電晶體效應與CMOS閉鎖現象。 舉例說明IC產品，並說明其應用範圍。  電路形式 類比電路 數位電路 PC母板的組件 被動元件結構 IC 之電阻結構 寄生電阻結構 IC 之電容器結構 寄生電容結構 在IC的電阻結構 存在於電晶體的寄生電容 主動元件結構 pn接面二極體 雙極性接面電晶體 Schottky二極體 雙極性 IC 技術 CMOS IC 技術 增強模式與空乏模式之MOSFET 反向偏壓之pn接面二極體 順向偏壓的pn接面二極體 矽二極體順向和反向I-V曲線 兩種類型的BJT npn電晶體基本電路 pnp電晶體基本電路 npn BJT橫切面 Schottky二極體的符號和結構橫切圖 雙極性邏輯的家族 CMOS IC 技術 場效電晶體 MOSFET nMOSFET導通模式之偏壓 pMOSFET導通模式之偏壓 Biasing the nMOSFET Biasi