半导体集成电路金属菱形外壳.pdfVIP

下载本文档

1
0
约3.87千字
约 5页
2019-10-25 发布于天津
举报
版权申诉

半导体集成电路金属菱形外壳.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

中华人民共和国电子工业行业标准半导体集成电路金属菱形外壳详细规范 SI/T10176- 91 Detailspecificationofmetalrbomb packageforsemiconductor integratedcircuits 本规范规定了半导体集成电路金属菱形外壳(K型)质量评定的全部内容。本规范符合GB6649半《导休集成电路外壳总规范》的要求中华人民共和国机械电子工业部 1991-05-28批准 1991一12-01实施一 15一 SJ/T10176-91 中华人民共和国机械电子工业部 GB 11493 评定外壳质量的依据: GB6649{半导体集成电路外壳总规 SJ/T 10176- 91 范》金属菱形外壳(K型)详细规范订货资料:见本规范第7章。简要说明机械说明主要材料外形依据 : 底板:冷轧钢板(08或 101),紫铜板 GB7092(半导体集成电路外形尺寸》 M Y) 结构图、零部件图:见本规范第4章。引出端识别标志:见本规范第4.2条。引线:定膨胀合金C4J5o,4J29) 绝缘珠:封接玻璃外壳表面镀涂 :底座及管帽应镀镍。管帽:钢带(100) 封帽方法电阻焊质里评定类别，类 - 16一 SJ/T 10176-91 4 外壳结构与尺寸 4.1 外壳系列编号 .尖之攫结构特征月U 口 K03G8-O1 平板式 3 36.士30 K04GB-01 平板式 4 36.士30 K05G8-O1 平板式 5 36.士30 K07G8-01 平板式 7 36.士30 K09G8-01 平板式 9 36.士30 K 10G8-01