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几种高性能树脂在覆铜板中的应用 李胜方1,王洛礼2 (1.华中科技大学化学系,湖北武汉,430074;2.湖北省化学研究院,湖北武汉,430074 　　收稿日期:2005-03-14 作者简介:李胜方,男,华中科技大学化学系博士研究生,专业方向为高分子材料。E -mail :lishengf_@163.com 　　 摘要:简单介绍了高性能覆铜箔层压板的要求,重点讲述了几种高性能基体树脂:氰酸酯(CE 树脂、聚苯醚(PPO 树脂、聚酰亚胺(PI 树脂、聚四氟乙烯(PTFE 树脂的发展及应用情况。 关键词:高性能;氰酸酯;聚苯醚;聚酰亚胺;聚四氟乙烯 中图分类号:TQ 320.67　文献标识码:B 　文章编号:1001-5922(200504-0048-04 　　近些年来,移动电话等电子和信息产业发展迅猛,电子产品日益小型化、高性能化、提出了更高的要求,介电损耗、(PPO 树脂、聚酰亚胺(PI 树脂、聚四氟乙烯(P TFE 树脂等。1　高性能CC L 的要求1.1　高玻璃化转变温度 玻璃化转变温度(T g 是衡量CCL 耐热性的重要指标之一,T g 是指高分子链段从冻结到运动的转变温度,而链段运动主要是通过主链的单键旋转实现,因此凡是能影响链段柔性的因素都对T g 有影响[2]。若T g 不高,遇热时软化,板材的电学和力学性能将急剧下降。 1.2　低介电常数 介电常数ε表征电介质储存电能能力的大小,是衡量介质在外电场中极化程度的宏观物理量,也是CCL 材料的一个十分重要的指标。在高频线路中,信号传播速度公式[1]为: V =K 1C/ε 1/2 (1式中,V 为信号传播速度,C 为光速,K 1为常数。由此可见,基板的ε越低,信号的传播越快。要想得到高的信号传播速度,就必须选用低ε树脂为基体的基板。 1.3　低介电损耗 介电损耗是电介质在交变电场中由于消耗一部分电流而发热的现象。介电损耗包括电介质中含有能导电的载流子导致的电导损耗,以及电介质在电场中的取向极化松弛损耗及变形极化发生的共振吸收。材料的介电损耗大小通常用介电损耗角正切tan δ来表征。CCL 材料如果有大的介电损耗,不仅消耗大量电能,而且会引起材料发热、老化甚至破坏,因此CCL 的tan δ愈小愈好[2] 。 1.4　阻挡紫外光 近年来,在双面和多层PCB 的制造中广泛使用液体光敏阻焊剂以及紫外光双面同时曝光新工艺,为了避免在曝光过程中产生重影,CCL 必须具备阻挡紫外光的功能[3]。 1.5　耐离子迁移性 随着印刷电路板的线路越来越密集,孔间距和线间距缩短,导体间单位距离电压增大,金属导体在电流作用下可发生电化学反应产生金属离子。金属离子沿着玻璃纤维迁移而发生电蚀现象,使导体间绝缘电阻下降,甚至发生短路。因此必须提高CCL 的耐离子迁移性[1,3]。就理论而言,CCL 基板越薄,树脂含量越大,孔间距越大,CCL 的耐离子迁移性越强。 2　几种重要的高频印刷线路板树脂基体 表1列出了氰酸酯(CE 树脂、聚苯醚(PPO 树脂、聚酰亚胺(PI 树脂、聚四氟乙烯(PTFE 树脂基玻璃布覆铜板的特性,它们均具有高玻璃化转变温度(PTFE 除外、低介电常数、低介电损耗、尺寸稳定性好、阻燃等特点。 2.1　聚苯醚树脂 聚苯醚(PPO 或PPE 树脂是由2,62二甲基苯酚经氧化偶合反应缩聚而成[6],1964年GE 公司首先实现了聚苯醚的工业化生产。聚苯醚树脂具有优良的力学性能、低介电常数、低介电损耗角正切、高玻璃化转变温度、高尺寸稳定性、低吸水性、低密度、耐酸碱溶剂等优异性能,但是存在耐有机溶剂(如卤代脂肪烃差的缺点[7,8]。在印制电路版基材的加工中要用三氯乙烯清洗,以除掉铜箔表面的油污,聚苯醚溶解会造成PCB 板的平整度变差,层间粘合力下降,甚至引起铜箔剥落。近年来,日本的旭化成、松下电工、利昌工业、东芝化学和美国GE 等公司分别开发出了热固性改性聚苯醚树脂,并已成功应用于高频PCB 。改性方法主要有2种:引入烯丙基改性和形成互穿网络(IPN 结构聚合物。 2.1.1　引入烯丙基改性[7,9] 日本旭化成公司采用独特的方法,在聚苯醚的分子链上 Tab.1　Characteristics of copper 2claded/glass cloth laminated boards with different resins 表1　各种树脂基玻璃布覆铜板的特性[4] 项目热固性聚苯醚树脂 BMI 系列 S2100S3100S4100PI 氰酸酯树脂 P TFE 环氧树脂FR -4 玻璃布种类E E E E E E E ε(1M Hz 3.4~3.6 3.5~3.6 3.4~3.6 4.6~4.7 3.8 2.5~2.7 4.7~ 5.0 tan δ(1M Hz 0.00250.00