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沉镍金技术培训教材 目 录 1、沉镍金工序的概念 3 2、沉镍金原理及工艺流程 9 3、药水特性 15 4、沉镍金工序设备简介 39 5、沉镍金工序常见缺陷分析 47 6、沉镍金工艺应用 52 第一部分 一、什么是化学镀 化学镀是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属沉积的过程。 化学镀应具备的条件： 1、氧化还原电位应显著低于金属还原电位； 2、溶液不产生自发分解，催化时才发生金属沉积； 3、PH值、温度可以调节镀覆速度； 4、具有自催化作用； 5、溶液有足够寿命。 镀液成分： 金属盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、PH调节剂、稳定剂、加速剂、润湿剂和光亮剂 二、什么是浸镀？以金属化学置换反应获得镀层的工艺，称之为浸镀或置换镀。 三、什么是沉镍金？ 也叫无电镍金或沉镍浸金（Electroless Nickel Immersion Gold），是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方法的一种工艺。 其含义是：在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金。 四、沉镍金工艺的目的 沉镍金工艺既能满足日益复杂的PCB装配、焊接的要求，又比电镀镍金的成本低，同时还能对导线的侧边进行有效的保护，防止在使用过程中产生不良现象。