第4章-印制电路板的设计与制作.pptVIP

2. 焊盘的外径 普通单面板： D≥d+1.3mm 高密度的单面电路板： Dmin＝d+1mm 双面电路板： Dmin≥2d d D 3. 焊盘的形状 岛形焊盘： 适用于元器件密集、不规则排列的电子产品。由于焊盘面积大，抗剥离强度增大，可以降低覆铜板的档次。 圆形焊盘： 一般在元器件规则排列的单面及双面电路板中使用。 方形焊盘： 常用于表示元器件的正极或第一脚。 其它类型的焊盘： 椭圆焊盘 矩形焊盘 多边形焊盘 泪滴焊盘 异形焊盘 灵活设计的焊盘 二、过孔 实现电路板的层之间的电气连接。用于双层或多层电路板中。比焊盘小，不焊装元器件。 三、印制导线 1. 印制导线的宽度 印制导线的宽度与通过的电流有关，应宽窄适度，与板面焊盘协调。一般在0.3~2.5mm之间。 印制导线的载流量可按20A/mm2计算，即当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过1A的电流，即线宽的毫米数就是载流量的安培数。 一般采用：8mil，15mil，30mil，50mil，100mil等。 2. 印制导线的间距 印制导线间应保持一定的间距，导线间的间隙安全电压为200V/mm。下表给出了导线间距与安全电压之间的关系。 在一般情况下，导线间的最小间隙不要小于0.3mm，以消除相邻导线间的电压击穿及飞弧。在板面允许情况下，导线间隙一般不