对pcb基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(5)――fr-.docVIP

维普资讯 ； ． 综 述 ， 评 论； 与 　 ： … … … Ｓｕ … ｍｍａ ｉａ ｉ ｎ＆ Ｃｏｍｍｅ ｔ… … … … … … … … … … … … … … … … … …　 ｒ ｔ ｚ ｏ ｎ ●　 究 ，提 出了看法 。认为 比表面 积 大 的氢 氧化 铝 吸水　 应将 ＮａＯ含 量控制在 ００ ％ 以下 ，更理想 的是控 制　 ： ．７ 在 ０ ０ ％ 以下 。 ．５ 　 性 增 大 ， 表 面 含 水 份 多 ， 会 在 加 热 时 放 出， 使 耐　 热 性下 降 。 因此 ，氢 氧 化 铝 的 ＢＥＴ 比表 面积 应 在　 １５ ／ ．ｍ　ｇ以下 （ 最好在 １０ ／－１５ 儋 ） ．ｍ　ｇ ．ｍ　 ，对 于小于　 Ｏ５ ｍ粒径 的含 量，要 求控制 在 ０２ 以下 （ ．１ １ ．％ 最好 是　 控 制在 ０ ０ ％ 以下 ）　 ．５ 。 该 专利 也 同样 强调 加热 开 始脱 水 温度 对 耐热 性　 影 响的重 要性 ，指 出其 实 际应用 意 义 在 于 ：当氢 氧　 化 铝脱水温 度 低 于焊料 的熔 融温 度 时 ，特 别 是无 铅　 焊接 的回流焊温 度 ，那将 是对 ＣＣＬ焊 接耐 热性 的保　 （ ４）偶 联 剂 处 理 对 耐 热 性 影 响 的研 究 。 　 在特 开 ２ ０ ．３ ７ ９专利 中展现 了宫武 正人等人　 ０ ６ １ ｌ４ 对 氢 氧 化 铝 偶 联剂 处 理研 究韵 新 成 果 。 专 利 中提　 到 ：过去对 ＣＣＬ无机 填充料 的 偶联剂 处理 ，其 目的　 多 为 了提 高它 的分 散 性和 抗 张 强度 …，该 专 利 的研　 究主 要 针对 通 过偶 联剂 的表 面 处 理 ，达 到提 高 基板　 耐热 性 。如 果表 面 处理 效率 低 ，或 者 硅烷 单 体 本身　 的耐 热性 就 低 ，那 么都 会造 成 填充 料 所加 入 的树 脂　 证是 个损 害 。该专 利 还提 出 了采 用 事 先对 氢氧 化 铝　 脱水处理 ，使结 晶水 的摩 尔 数减 少到 １８ ２０ ．～ ． ，以提　 固化 物 出现 耐热 性低 的问题 。 因此 ，作为 偶联 剂 的　 硅烷 分 子 中 ，应 含 有 耐热 性 高 的苯 基 结 构 。 另 外 ， 　 高它 的 脱水 温 度 的 改善 方 法　 （ ３） 纯 度 对 耐 热 性 影 响 的 研 究 。 　 ～ 　 处理 剂所 形成 的表面 层 ，其 厚 度适 度 。表 ４反 映 了 　 这 些 影 响要 素 与 基 板耐 热 性 的 关系 。 　 表 ４ 不同分子结构的偶联剂表面处理的填充料对板的耐　 热 性影 响对 比　 特开 ２ ０ ． ２ ３ ７侧 重 于研 究 了氢 氧化 铝 的纯　 ０ ６３ ４ ０ 度 对 耐热 性 影 响 的 问 题 ，提 出 了一 个 高 纯 氢 氧 化　 铝 的概 念 。 　 有关文 献【 给 出了一 般工 业氢 氧 化铝 的化 学 组　 ６ １ 成：Ａ１（ ＯＨ） ：９５ ３ ．％；ＳＯ２ ．１ ００ ％；Ｆ ２ ： ９ ｉ ： ０ ％￣ ．６ Ｏ ｅ０３ 　 ００ ％：ＴＯ２ ．０ ％：ＮａＯ：．％～ ．％。该专利通　 ．１ ｉ ：Ｏ１ ０ ２ ０２ ０５ 过试验 ，得到 了对 ＮａＯ 的含 量大小给 ＣＣ ， Ｌ树脂体系　 所带来恶劣影 响的数据 （ 见表 ３ 。 因此提 出了 Ｎａ 　 ） ， Ｏ 的含量应 小 于 ０ ２ ， 以保证 不对 耐 热性 负 面影 响 。 ．％ 　 表 ３ 不 同 Ｎ Ｏ 含量 的 氢 氧化 铝对 经 湿 热处 理后 基 板 的　 　 ａ 焊 接 耐 热性 的影 响　 ７ ４ ３ 日立 化成专利 中对硅微 粉填 充料 方面研　 ． ．　 究的开展　 国内有 的研究文 献表 明 ＳＯ： 粉作为 ＣＣ ｉ 微 Ｌ的填　 充料 ， 在 降低 板 的 ｚ 方 向热 膨 胀 系数 、 提 高 耐 热　 性 、对树 脂 粘 度影 响 性 小 、低 Ｄｋ方 面 要优 于氢 氧　 化铝【，因此，它在 Ｃ Ｌ中的应用前景仍看好。但　 ８ 】 Ｃ 它 的弱 项 是 对 微细 孔 加 工 质 量 往 往有 不 好 的影 响 。 　 在２ ０世纪 ８ ０年代 ， 日本 在世 界 上 率先 开发 成 功并　 且 实现 工业 化球 型 硅微 粉生 产 。首先 在环 氧 树 脂塑　 为什 么 Ｎ ： ａＯ对氢 氧化铝 的耐热 性有 影响 ？在 日 　 封 料 ，后 又 在覆 铜板 中得到 应用 。 ７ 　 于 ， 夕工 ．Ｆ 　 立化成 的另一篇研 究氢氧化铝填 充料特性 的专利　 （ 特开 ２ ０ ．２ ２ ３ ０ ６３ ８ ３ ）中作 了如此 的解释 ： 高