对pcb基板材料重大发明案例经纬和思路的浅_省略__4覆铜板.docVIP

综述与评论 Ｓｕｍｍａｒｉｚａｔｉｏｎ　＆　Ｃｏｍｍｅｎｔ 对ＰＣＢ基板材料 重大发明案例经纬和思路的浅析（５） ——ＦＲ－４覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新 祝大同 中图分类号：ＴＱ３２２．４＋１　　　　文献标识码：Ａ　　　　文章编号：１００９－００９６（２００７）０６－０００７－０７ Materials(Ⅴ——Innovation in Application Techniques ofFillers in Resin Composition of FR-4 Copper Clad Laminates Zhu Datong ７　　　ＦＲ－４覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新 ７．１　　填充料技术在提高ＣＣＬ性能方面越来越起重要作用 在ＣＣＬ树脂组成物中加入填充料技术，近年有了很大的发展，成为当今ＣＣＬ研发的重要课题。 ＰＣＢ基板材料正在迅速的向着薄形化方向发展，特别是ＨＤＩ多层板当前实现基板材料的薄形化表现得更为突出。许多便携式电子产品在不断推进它“薄、轻、小”和多功能的情况下，需要ＰＣＢ的层数更多、厚度更薄。目前一般移动电话的主板每层绝缘层厚度在１５０μｍ，有的已经采用了每层１００μｍ、８０μｍ厚的基板材料。手机主板总板厚０．５ｍｍ，８层的多层板已经开始实现规模化的生产。在实现基板材料薄形化过程中，遇到一个难题：板因薄而刚性削 弱。薄板的刚性低，会造成ＰＣＢ制造中操作性变差，制出的ＰＣＢ在回流焊、波峰焊中易产生翘曲。而在提高薄板的刚性方面，加入填充料是一种有成效的、较低成本的措施。 无铅兼容性覆铜板的问世和市场的扩大，对ＣＣＬ加填充料的技术进展是个有力的推动。在２００６年秋颁布的新版ＩＰＣ－４１０１Ｂ标准中，还确立了含有填充料ＣＣＬ的独立型号（如在无铅兼容性ＦＲ－４的六个型号中，有三种型号为含有填充料的ＣＣＬ，它们是：９９＃、１０１＃、１２６＃），这也说明含填充料的ＦＲ－４已属于ＣＣＬ制造中的关键工艺技术。　“乱世出英雄”，在基板材料环保要求和无铅焊料的背景下，在ＣＣＬ技术中涌现出“两个盖世英雄”——酚醛树脂固化剂和填充料。而填充料在降低板的厚度方向膨胀系数方面大显“英雄本色” 。目前在更 7 Printed Circuit Information 印制电路信息２００７　Ｎｏ．６……… …………综　述　与　评　论………………………………………………………………………………………………………… ………………………………………………Summarization Comment …………… …（因日立化成的ＭＣＬ－６７９系列的ＣＣＬ，都以环氧树脂为主树脂），它具有无卤无磷、阻燃、高耐热性（板的Ｔｇ在１６５℃￣１７５℃）。这很自然会使人产生疑问：树脂中引入了何种化学结构（成分）达到了阻燃性和高耐热性？尽管日立化成的宫武正人等在相关文献中避而不谈，但在该文献中“旁敲侧击”的重申了两个观点：其观点一，就含溴ＦＲ－４阻燃性而言（注意：这里谈含溴ＦＲ－４　阻燃性，是并没有“跑题”的），有一层树脂的含溴量和树脂中的高耐热性结构成分的比率关系问题。当树脂中的高耐热性结构成分的比例增多时，树脂中的溴含量在减少的情况下也可以达到ＵＬ９４－Ｖ０级的阻燃性（见图２）。这一阐述暗示了他们在研发成果——ＭＣＬ－６７９ＦＧ中的高耐热性改性环氧树脂，也运用了引入高耐热性化学结构，降低了阻燃剂含有量的作法。其观点二，是在无卤的一树脂组成物中，不加磷化合物的阻燃剂（或者含磷树脂），所制出的板会得到更高的耐热性。 笔者推测，ＭＣＬ－６７９ＦＧ树脂组成物是按照上述两个观点确定的工艺思路，这一种ＣＣＬ的开发课题，在研究一种无卤无磷高耐热性的树脂背后，必然还要注重研究它的填充料及其处理技术。因此填充料已被“委任”了“补充”其体系阻燃性的“重任”。 ７．３．２　　从ＭＣＬ－６７９ＦＧ性能上所体现出的在填充料技术方面的创新 由上述分析可知，树脂组成物中被表面处理过的填充料，在确保、提高ＭＣＬ－６７９ＦＧ性能上充当着重要的角色。它不仅对板的低膨胀性要作出贡献［如Ｚ－ＣＴＥ（α２），由原不加填充料的板的２４０×１０－６／℃ 图２　　　　　　含溴ＦＲ－４树脂含溴量与树脂中耐热性成分比例 的关系 …￣２７０×１０－６／℃，加入填充料后降到１３０×１０－６／℃…￣１７０×１０－６／℃］，而且需要在高耐热性、阻燃性上……做出贡献。在ＭＣＬ－６７９ＦＧ树脂组成物设计中，无综机填充料在“协助”主树脂达到阻燃性上是责无旁贷的。但在开发中，日立化成的研发人员面临着需述　要解决的难题：只有当填充料的填充量增大，它对与　整个树脂体系阻燃性的贡献才能明显表现出来，而评　“高填充量”作法一般会导致板的耐热性的下降。论　这种对耐热性的负面影响主要实际体现于：在高温…下（如回流焊过程的热冲