电子组装业技术的发展融合---洞悉SiP封装的需求与挑战.pdf

电子组装业技术的发展融合洞悉 SiP 封装的需求与挑战 环球仪器上海 SMT 工艺实验室工艺研究工程师 李 忆 1. 引言 当前半导体封装发展的趋势是越来越多的向高频,多芯片模块(MCM) 、系统集成 (SiP)封装发展，它们越来越受到市场的关注。系统集成封装大大简化了产品的设计， 同时增加了设计的灵活性，在成本和性能方面更具有无可替代的优势，所以它的应用正 呈大幅度增加。系统封装生产线在半导体工厂也面临前所未有的挑战，提高多芯片封装 速度和产能成为他们的需求，高速的表面贴装设备被引入了封装生产线中。 而另一方 面，由于裸晶片或倒装晶片(Flip Chip)直接在终端产品装配，在板级装配中实现二次集 成， 出现了半导体装配与传统电路板装配间的集成，从而使传统的装配等级越来越模 糊。半导体装配设备中的特征功能开始出现在多功能精细间距贴片机上，同时具有较高 的精度，又有一些增强的功能，如红外加热（IR ）、UV 光固和助焊剂应用等功能。而 产品也综合了多种混合工艺，电子组装业的技术正在走向浓缩和融合。 关键词 SiP 系统封装，半导体装配和电路板装配，浓缩和融合 2. 系统封装（SiP ）的定义和市场讯息 2.1 什么是系统封装（SiP ） 系统封装（System in Package）是指在单一的封装内实现多种功能，或者说将 数种功能合并入单一模组中，譬如：这些功能可以是无线通信、逻辑处理和存储记忆等 之间的集成，这些集成在蓝牙器件、手机、汽车电子、成像和显示器、数码相机和电源 中已被广泛应用。从外形上看，系统封装其实就是综合了几个封装在内的元器件，如下 图所示。系统封装内的各芯片或不同功能器件可以2D 排列，也可以 3D 堆叠封装。 高电压 马达控制 高频 引擎控制 模拟信号 蓝牙 图形 无线宽带 声音 图 1. 不同功能器件集成到不同的封装内形成功能不同的模块 图2. 系统封装内不同功能器件可以是 2D 或 3D 封装 2.2 系统封装（SiP ）的优势 SiP 系统封装是在片上系统（SoC, system on chip）的基础上发展起来的。所 谓片上系统是指在单一芯片上集成多种功能，大大增加了封装的密度，降低了器件的几 何尺寸。但是随着功能的增加，集成度的增加，设计成本和难度也随之增加，设计周期 变得很长，兼容性也成了新的问题。而 SiP 系统封装由于可以灵活的采用已有的封装进 行集成，甚至可以进行 3D 堆叠。这样设计周期可以大大缩短，功能器件也可以有了选 择的余地。由于信号传输距离缩短，电磁干扰亦可有效地屏蔽掉，所以系统性能显著提 高。总括起来 SiP 系统封装的优势在于： ① 功能更多； ② 功耗更低； ③ 性能更优良； ④ 成本价格更低； ⑤ 体积更小重量更轻。 所以 SiP 系统封装越来受到市场的青睐，应用越来越广泛。 2.3 系统封装（SiP ）的市场讯息与发展趋势 SiP 系统封装正被市场迅速接受，2007年SiP市场容量达60亿个，年增长率 达到20% - 25%。其在射频（RF）、数字信号、无线宽带及电源等方面的应用增长迅速， 仅RF市场的销售额就从2003年的 18亿美元飙升至2007年的 275亿美元。 而SiP系 统装配中倒装晶片（Flip Chip）的应用增长最快，达到 30%，而且还在大幅度上升。 发展的趋势是裸晶片直接应用在高速表面贴装生产线上，直接晶圆供料结合表面贴装正 在改变 SiP中元件的装配方式，加速向倒装晶片转移。由于高产能的要求，SiP系统封 装与灵活高速的表面贴装生产线是发展的趋势。 Other