海信项目-14年品质状况总结15年品质改善计划报告.pptVIP

* * 15年 工作重心 提前预防！ 抓过程执行力！ * * * * * * * * * * * 海信项目14年品质工作总结＆ 15年度品质改善计划 Contents 1. 14年品质达成实绩 2. 14年过程品质管理实绩 3. 15年目标设定 4. 15年主要改善推进计划 5. 15年品质改善日程计划 6. 15年内部审核计划 作 成 审 核 批 准 彭发正 程永明 1. 2. 3. 4. 5. 6. * * 1) 14年品质实绩Review—IQC来料检验达成状况 一. 14年品质达成实绩Review 小结: IQC来料检验6、7、8、9月份均未达标。 * * 小结： IQC来料检验不良主要为PCB板异常，占38.7% 2015年工作重点：推动客户要求PCB板供应商改善焊盘开路、短路及焊盘移位不良！ 一. 14年品质达成实绩Review 1) 14年品质实绩Review—IQC来料检验不良现象分类 类别 发生次数 不良占有率 PCB板 12 38.7% 端子 5 16.1% 变压器 4 12.9% IC 3 9.7% 晶振 3 9.7% BGA 2 6.5% 电容 2 6.5% TTL 31 100% * * 2) 14年品质实绩Review—自工程SMT生产直通率达成状况 、 一. 14年品质达成实绩Review 小结: 2014年SMT生产直通率6-8月份未达标，刚生产海信产品，制程不稳定。 * * 小结: 2014年SMT 主要不良为立碑、少件、移位，占54.46% 2015年工作重点：降低制程中产生的立碑、少件、 移位作业不良。 一. 14年品质达成实绩Review 2) 14年品质实绩Review—SMT生产直通率不良现象分类 不良现象 不良数量 不良占有率 立碑 556 19.53% 少件 544 19.11% 移位 507 17.81% 侧立 367 12.89% 漏印 217 7.62% 空焊 155 5.44% 短路 142 4.99% 少锡 104 3.65% 反贴 100 3.51% 反向 53 1.86% 损件 32 1.12% 撞件 22 0.77% 反白 10 0.35% 锡珠 10 0.35% 连锡 7 0.25% 其它 21 0.74% 总计 2847 100.00% * * 3) 14年品质实绩Review—自工程SMT QA抽检达成状况 、 一. 14年品质达成实绩Review 小结: 2014年SMT QA抽检批合格率7月份、9月份未达标。 * * 小结: 2014年SMT QA抽检主要不良为：撞件、假焊、移位，占47.66%. 2015年工作重点：提升SMT QC的检出率，降低SMT周转过程中发生的撞件不良。 不良现象 不良数量 不良占有率 撞件 52 24.30% 假焊 28 13.08% 移位 22 10.28% 空焊 18 8.41% 连锡 16 7.48% 少件 15 7.01% 漏印 11 5.14% 损件 8 3.74% 漏贴贴纸 7 3.27% 反向 5 2.34% 多件 5 2.34% 标示卡写错 5 2.34% 锡铢 3 1.40% 立碑 3 1.40% 其它 16 7.48% 3) 14年品质实绩Review—自工程SMT QA抽检不良分类 一. 14年品质达成实绩Review * * 4) 14年品质实绩Review—自工程DIP 生产直通率达成状况 一. 14年品质达成实绩Review 小结: 2014年DIP 生产直通率6、7月份未达标，刚生产海信产品，员工作业不熟练。 * * 小结: 2014年DIP 主要不良为浮高、短路，占71.5% 2015年工作重点：降低DIP制程中产生的浮高、短路作业不良。 一. 14年品质达成实绩Review 4) 14年品质实绩Review—DIP生产直通率不良现象分类 故障现象 不良数量 不良占有率 浮高 1781 46.2% 短路 975 25.3% 卧脚 297 7.7% 少锡 287 7.4% 反向 171 4.4% 少件 134 3.5% 不出脚 93 2.4% 空焊 44 1.1% 损件 40 1.0% 卧脚 18 0.5% 其它 13 0.3% 总计 3853 100.0% * * 5) 14年品质实绩Review—自工程DIP 测试直通率达成状况 一. 14年品质达成实绩Review 小结: 2014年DIP 测试直通率6-7月份未达标，刚生产海信产品，员工作业不熟练。 * * 小结: 2014年DIP 测试主要不良为：灯不亮、不开机，占59.3% 2015