fpc(软板)工艺介绍-forewinnew.ppt

Introduction technology of Flexible Printed Circuit 定义 FPC F.P.C(Flexible Printed Circuit) 软性印刷电路板，简称软板，是 由柔软塑胶底膜、铜箔及接着 剂贴合一体化而成。 单面板(Single side) =单面线路+保护膜 双面板(Double side) =双面线路+上下层保护膜 双面板实物图 分层板= （单面+纯胶+单面）+上下层保护膜 多层分层板(Multilayer) =多个单面 (或双面板)+纯胶+保护膜压合而成，钻孔镀铜后各导电层相通. 软硬结合板(Flex-rigid ) =单面或双面FPC+多层硬 板粘接或焊压接而成，软硬板上的线路通过金属化孔 连接 FPC产品特性 体积小，重量轻； Small Size, Light Weight 配线密度高，组合简单； High density trace match 可折叠做3D立体安裝； Flex-for-Installation 可做动态挠曲； Dynamic Flexibility 电路板常见名词 Mil 密尔：电路板常用表示线宽、线距、孔径大小等规格之单位； 单位换算： 1 mil＝千分之一英吋 1 mil＝1/1000 inch＝0.00254 cm＝0.0254 mm （milimeter）＝25.4 um（micrometer） 一般FPC制作流程 以普通双面板为例； 原材料裁剪Cutting/Shearing 原材料裁剪 Cutting／Shearing 一般软板材料多为捲状方式制造，为了符合产品不 同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的 利用率，而依规划结果將材料分裁成需要的尺寸。 规格限制： 单面板／单一铜箔：長度限500mm； 双面板／多层板：长度限制500mm； 机械钻孔 NC Drilling 镀通孔 Plating Through Hole 贴膜 Dry Film Lamination 镀通孔完成后，利用加热滚轮加压的方式，在清洁 完成的材料上贴合干膜，作为蚀刻阻剂。 作业环境：因为干膜对紫外线敏感，为避免 干膜未贴合完成即发生反应，干膜贴合 作业环境必须于黃光区作业。 作业选择：干膜贴合品质要求附着性及 解晰度，由产品设计， 制程下工程決定采用之厚度。 曝光 Exposure 貼膜完成之材料，利用影像转移之方式， 将设计完成之工作底片上线路型式， 以紫外线曝光，转移至干膜上。 露光用工作底片采取负片方式， 镂空透光之部分即为线路及留铜区。 作业环境：黃光区域； 作业方式：人工对位，治具对位。 显影 Developing 露光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分聚 合硬化，经显影特定药水沖洗，可將未经曝光硬化 部分沖掉，使材料铜层露出。经显像完成之材料， 可看出將形成线路之形狀、型式。 作业溶液：Na2CO3弱碱性溶液 蝕刻 Pattern Etching 经显影完成之材料，经过蚀刻药水沖洗，会將未经 干膜保护之铜层裸露部分去除，而留下被保护之线 路。 蚀刻完成之材料即是我们所需的线路型成，蚀刻是 线路成型的关键制程。 作业原理：蚀刻化学反应式（再生还原反应） Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O 作业注意事项：水池效应（Puddle Effect）； 设计注意事項：工作底片补偿线宽； 去膜 Dry Film Stripping 经蚀刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜， 利用退膜制程，使干膜与材料完全分离，让线路完 全裸露，铜层完全露出。 去膜药液：NaOH 強碱性溶液 作业方式：二段式NaOH 去膜→酸洗中和→水洗 假贴 Pre Lamination 假贴为保护线路及符合客戶需求，于线路上 被覆一层绝缘材质，此绝缘层称为”保护胶片 coverlayer”，简称”coverlay”。作业时，將 已加工完成之保护胶片对准位置后, 假性接着 贴附于清洁处理过之铜箔材料上。 作業方式：人工對位，機械治具對位 热压 Hot Press Lamination 经假贴完成之材料，利用热压合提供高温及高压， 將保护胶片之接着剂熔化，用以填充线路之间缝隙 並且紧密結合铜箔材料和保护胶片。 表面處理 Surface Finish 热压合完成之材料，铜箔裸露的位置必需依客戶指定需 求以电镀或化学镀方式镀上锡铅或镍金等不同金属，以 保护裸露部分不再氧化及确保符合性能要求。 作业要求：确认作业条件及公差值，依产品应用作出正 确判別 组装 Assembly FPC 依客戶设计需要，常组装许多副料辅材，如背胶、补强板、零件贴裝、导电布、拉