《表面组装质量管理》-毕业论文（设计）.docVIP

精品 摘 要 表面组装技术是一项系统工程，它技术密集，知识密集，在表面组装大生产中，设备投资大，技术难度高。由于设备本身的高质量、高精度，保证了系统的高精度并实现了自动化成线运行。正常情况下，设备故障率很低，但若系统调整不佳、操作不当、供电供气不正常、生产环境不好以及工序衔接不好，均会导致设备故障率提高；在实际生产中即使有了好设备，但由于工艺不当，产品焊接温曲线没有及时更换，也会导致焊接缺陷增多；元器件、PCB、锡膏、贴片胶储存条件不规范，也会导致元器件可焊性变差，产生焊接缺陷。 一些SMT厂初期产品不合格率甚至高达10％以上。因此SMT生产中的质量管理已愈来愈受到众多SMT生产厂家的重视，并把SMT质量管理视为SMT的一个组成部分，这既是前人经验教训的总结，也是对SMT技术的再认识。 SMT质量管理是做好产品的重要环节，随着SMT向精细化方向发展，元器件越来越小，SMA的测试也越来越力不从心，只有踏踏实实做好质量管理，形成良好的工作作风，严谨、科学、循序渐进，在每一个环节确保产品质量,才能达到生产要求。 关键词：表面组装技术、质量管理、生产优化 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u 第1章 概 述 1 1.1 SMT概述 1 1.2 一些关于SMT的基础知识 1 第2章 IPC-A-610对电子产品（焊接）外观质量验收的相关标准 3 2.1 IPC概述 3 2.2 IPC-610C 焊接可接受性要求： 3 第3章 SMT生产中的印刷、贴装、回流 4 3.1 SMT生产中的印刷 4 3.2 SMT生产中的贴装 5 3.3 SMT生产中的回流 7 第4章 产品质量问题与质量控制 10 4.1 SMT生产中常遇到的质量问题 10 4.2 SMT返修问题 12 第5章 SMT生产中的综合优化与质量管理 13 5.1 贴装程序处理 13 5.2 消除瓶颈（bottleneck）现象 14 5.3 实施严格有效的管理措施 14 致 谢 16 参考文献 17 附 录 18 精品 SMT质量控制与生产优化 第1章 概 述 1.1 SMT概述 SMT表面贴装技术，这是一种新型的元件组装技术，SMT是英文Surface Mount Technology的简称，中文就是表面贴装技术了，SMT和以往的电子元件组装技术都有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，易于实现自动化这些特点，所以，现在越来越多的产品，都倾向于使用SMT技术了。 1.2 一些关于SMT的基础知识 1.2.1 SMT的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 1.2.2 为什么要用表面贴装技术 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能越完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技革命势在必行。 1.2.3 SMT组装工艺与组装系统 SMT有单面和双面组装等表面组装方式，与之相应有不同的工艺流程。其主要工艺技术有印刷、贴片、焊接、清洗、测试、返修等，其主要组装设备有焊膏丝网印刷机、贴片机、再流焊炉、清洗设备、测试设备以及返修设备等。一般以丝网印刷机、贴片机、再流焊炉等主要设备组成SMT生产线，进而与其他设备一起组成SMT产品组装生产系统。SMT产品组装生产系统简称为SMT组装系统。由于在SMT及其产品的发展历程中，同时并存着在PCB上完全组装SMC/SMD（被称为全表面组装）、表面组装与插装混合组装、只在PCB的单面或在双面都组装等多种产品组装形式，SMT组装系统的概念与之相应也具有广义性。实际生产中，往往将包含插装工艺与设备在内的混合组装生产系统也称为SMT组装系统。 1.2.4 SMT组装质量与组装故障 SMT组装质量是SMT产品组装质量的简称，是对SMT产品组装过程与结果所涉及的固有特性满足要求程度的一种描述。它泛指在采用SMT进行电子电路产品组装过程中的组装设计质量、组装原材料质量（元器件、P