第二章常见功能陶瓷的制备.pptxVIP

第二章 常见功能陶瓷的制备;GENERAL PROCESSES OF ELECTRONIC MATERIALS;;（4）液相烧结技术：BaTiO3中加入过量钛，形成第二相液相促进烧结。在SrTiO3系统中，加入助烧结剂（SiO2、Al2O3）或利用化学式量偏离。 2.显微结构与ε~T曲线关系： （1）相的迭加法则：各晶相的ε~T关系及TKε（电容温度系数）、TKf（频率的温度系数）的正负不同，利用相的迭加法则，调整固溶体的两相比例从而得到平坦的ε~T关系或一定TKε、TKf材料。 （2）富施主体系：烧结过程中液相未进入晶界，而停留在晶粒交界处。晶粒生长通过晶界迁移而完成，晶界迁移速度慢，无异常晶粒生长，材料的介电性随温度变化不大（从-50oC到+100oC电容变化很小），可用作稳定电容介质。√ （3）富受主体系：液相进入晶界，成为晶界液相膜。液相的高活动性促成晶粒异常生长，大晶粒可达100 μm，而小晶粒仅为1μm，添加物宏观上为均匀分布，ε~T曲线中居里峰十分明显，介电性不稳定，不适合作为稳定电容器材料。;常用作X7R介质工艺技术要点;理想BaTiO3陶瓷的壳－芯结构 ;X7R介质;;多层陶瓷电容器的结构 ;;MLCC的发展对工艺技术提出的要求 ;（1）介电容器陶瓷材料：主要是铁电材料，尤其是高介低电容变化率铁电材料，一般以BaTiO3为基础，掺入其它辅助材料形成的固溶体系统，